积极开发特种半导体分立器件

全球半导体分立器件市场 据IC Insinghts报道，2006年全球半导体分立器件市场销售额166亿美元，比上年增长8．8％，这是自20世纪70年代以来首次超过IC增长率（2006年IC销售额增长率8．7％）。预计2007全球分立器件市场销售额177亿美元，同比增长7．7％，2011年达219亿美元，2006-2011年分立器件市场销售额年均增长率（CAGR）6％。[第一段]     

无掩模光刻技术的前景

介绍了无掩模光刻技术的现状、存在的问题和前景展望;说明了无掩模光刻技术的最大优点即是降低掩模成本;同时还介绍了电子束光刻技术及其改进。     

浅谈传感器与物联网的关系

物联网是新兴产业,传感器是物联网的基础,智能传感器更是物联网最基础的产业,其技术水平同时也是影响物联网应用普及的关键因素。传感器的另一个发展方向就是微型化。     

白光LED将替代传统的白炽灯

发光二极管(LED：Light Emitting Diode)是一种以化合物半导体为材料、采用微电子工艺制成PN结发光的光电器件。它具有如下特点：(1)低工作电压(2—4V)，(2)高效率，(3)长寿命(可连连续工作几万小时)，(4)响应速快(零点几微秒)，(5)驱动电路简单等。经过30多年的发展，它的应用已从电脑、家电的电源指示灯发展到大面积显示屏、手机按键／屏幕背光源、汽车尾灯／刹车灯、交通信号灯、建筑物户外景观灯等，正在朝替代普通照明的荧光灯和白炽灯过渡。     

研发≤65nm工艺的最新进展

本文介绍了当前世界顶级半导体公司、材料公司、设备公司和微电子科研中心研发65nm、45nm、32nm和5nm工艺的最新进展和成果。     

SIP和SOC

本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装,MCP 和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。     

RFID系统将无处不在

2005年7月在日本举办的嵌入系统展览会上，东京大会教授Ken Sakamure说：“未来信息接入将无时不在和无处不在。”日本对嵌入系统的未来展望是无处不在；美国认为是普及计算（Pervasive）；欧洲认为是环境智能（Ambient Intelligence）。RFID系统应属嵌入系统范畴，所以RFID系统将无处不在，RFID市场前景十分诱人。     

IC产品的竞争与融合

本文介绍了ASIC与FPGA以及NOR闪存与NAND闪存的竞争与融合。