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1.
对微结构而言,空气表面层阻尼计算模型一般用库特模式(Couette-type)和斯托克斯模式(Stocks-type),但是已报道的模型计算所得到Q值最小误差范围只能达到10%-20%.论文考虑了边缘效应的影响,建立了一个分析模型,对已知的几种横向振动谐振器的Q值进行了计算,并将其与实测值比较.结果表明此模型所得Q值的平均误差小于10%.  相似文献   
2.
章彬  黄庆安 《电子器件》1998,21(2):74-83
本文论述了金刚石薄膜的优点,比较了化学淀积金刚石薄膜的常用方法的优缺点,主要介绍了电容耦合射频化学气相淀积金刚石薄膜的原理和近期国际对典型电容耦合气相淀积设备的改进研究。  相似文献   
3.
α-Fe2O3在Y沸石上的分散   总被引:1,自引:1,他引:1  
用草酸高铁铵浸渍NaY沸石, 并在高温下焙烧, 得到α-Fe_2O_3/NaY沸石体系。经XRD相定量外推法测定, α-Fe_2O_3在NaY沸石上的最大分散量为0.060 gα-Fe_2O_3/gNaY, 仅占α-Fe_2O_3在沸石表面密置单层量的5.5%。首次尝试用正电子寿命谱方法测定α-Fe_2O_3在沸石表面的最大分散量, 所得结果与XRD方法完全吻合。由程序升温还原方法发现沸石上α-Fe_2O_3的还原分两步进行, α-Fe_2O_3先还原成Fe_3O_4, 然后再还原成金属。α-Fe_2O_3分散相与沸石之间的强相互作用, 使这两个还原反应受到阻抑。  相似文献   
4.
无线通信领域MEMS器件的研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
章彬  黄庆安 《微电子学》2001,31(3):198-203
无线通信技术的发展对系统小型化提出了要求,用IC技术制造的电路无源器件的性能无法满足要求,利用MEMS技术不仅能将器件小型化,与,电路集成实现单片化,并且器件性能也能达到要求。近年来,用MEMS技术制作电容、电感、开关以及谐振器等无源器件成为MEMS的又一个新的研究领域。文章简单介绍了无线通信领域MEMS器件的研究进展。  相似文献   
5.
建立了多晶硅热执行器阵列的宏模型.利用热传导原理分析了执行器的电热特性,根据结构力学原理给出了执行器阵列的偏转及驱动力.用多晶硅表面微机械加工技术制备了阵列并进行了测试.执行器偏转的测量与实验吻合较好.该宏模型可以用于分析、优化和设计热执行器阵列.  相似文献   
6.
空气阻尼对微谐振器品质因子及其传输函数的影响   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
章彬  刘清惓  黄庆安 《电子学报》2002,30(6):827-830
振动方向平行于衬底的梳状微谐振器的品质因子在高真空下可以高达105以上.常压下,受空气阻尼影响,品质因子跌落到102左右甚至更小.为了设计时能对谐振器的品质因子有一个较为精确的估计,本文首先利用纳维尔-斯托克斯近似方法和库特近似方法对常压下的横向振动谐振器的阻尼功耗进行了估算.同时谐振器作为电路元件,阻尼等效于电路中的电阻,直接影响器件的传输函数,因此本文又建立了该种谐振器的集总参数网络,研究了阻尼对传输函数影响。其结果对横向振动微谐振器的设计有一定意义.  相似文献   
7.
提出了一种新颖的基于权值的微机械数模转换器 ,它的原理与电路中的权电阻数模转换器类似。通过改变纵向梁的长度获得不同的刚性值作为比例因子 ,从而实现由二进制电压输入到模拟位移输出的转换。为了减小误差 ,对结构作了优化设计 ,同时还考虑并解决了零稳定性问题 ,提高了输出位移的精度。文中给出了有限元方法对由热执行器阵列驱动的数模转换器的输出位移分析的结果 ,并对几种微机械数模转换器的设计进行了比较。  相似文献   
8.
以“求实、敬业、创造、进取”为企业精神的北京独创机电技术有限公司是一所集科研、开发、生产及销售于一体的高新技术企业。 众所周知电力行业中最繁琐和容易引起差错的工作之一就是对用户用电量的统计和收费,这占用了大量人力、花费很多时间还不能及时准确地收取  相似文献   
9.
章彬  黄庆安 《通信学报》2001,22(5):102-108
无线通信的发展要求系统中的无源器件小型化,以实现系统单片集成。微加工技术制作的无源器件不仅可以满足小型化要求,而且在300kHz到14.5MHz频段内,其品质因子(Q值)可高达5000。鉴于此,本文以表面加工技术、体加工技术以及键合技术制作的MEMS谐振器以及由它和耦合梁组成的滤波器为重点,介绍了它们的工作原理、设计和制作方法,最后讨论了在高频范围内制约MEMS谐振器件工作性能的因素。  相似文献   
10.
多晶硅热执行器阵列的宏模型   总被引:2,自引:2,他引:0  
建立了多晶硅热执行器阵列的宏模型 .利用热传导原理分析了执行器的电热特性 ,根据结构力学原理给出了执行器阵列的偏转及驱动力 .用多晶硅表面微机械加工技术制备了阵列并进行了测试 .执行器偏转的测量与实验吻合较好 .该宏模型可以用于分析、优化和设计热执行器阵列 .  相似文献   
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