半柔性同轴电缆外导体整体镀锡专用助焊剂

经过对溶剂、活性成分和表面活性剂特性的分析,开发了一种半柔性同轴电缆外导体整体镀锡专用助焊剂。实验结果表明,所开发的#4助焊剂[w(己二酸)=1.0%、w(癸二酸)=1.0%、w(阳离子表面活性剂)=0.3%、w(非离子型表面活性剂)=0.1%、乙醇余量]在镀锡过程中气体释放量小,所获得的镀锡层表面连续、光滑,基本上消除了针孔缺陷,同时可以保证锡液能很好地渗透到编织网屏蔽层的内部,形成牢固的镀锡层。     

非松香基无卤素固体助焊剂成分的优化设计

随着电子组装无铅化进程的推进,传统的松香基助焊剂已很难适应无铅药芯焊锡丝的手工烙铁焊接工艺的需要。本试验研究了一种专用于无铅药芯焊锡丝的非松香基的固体助焊剂,并对其组成成分进行了优化设计。优化后的最佳成分配比为：己二酸（8%）、癸二酸（1%）、十八酸（36%）、松香（35%）、聚乙二醇（18%）、OP-10（0.9%）...     

无铅药芯焊锡丝用非松香基固体助焊剂的研究

针对现有松香固体助焊剂活性温度低和焊后变色的问题,研制了以十八酸、聚乙二醇和少量耐热松香作为载体,以己二酸和癸二酸复配作为活性剂的非松香基固体助焊剂.此助焊剂常温下为白色膏状,熔点范围110℃～130 ℃,满足Sn-0.7Cu无铅药芯焊锡丝灌芯和拔丝工艺.助焊剂中各成分沸点在300℃左右,满足手工烙铁焊高温要求且大大减...