集成电路生产中废气的污染及治理

介绍集成电路生产中产生各种废气的种类,废气中有害物质浓度及其危害性,并依据工程实践,评述了各类有害废气的各种处理方法。     

某厂空调净化工程设计

某厂X号建筑为集成电路前工序生产厂房,根据工艺要求应满足2μm、5"硅片生产要求,将来能发展成1μm、6"硅片生产要求,相应的环境要求如下表:     

8＇＇、12＇＇集成电路厂房洁净室设计探讨

随着IC生产工艺技术的不断发展，对于洁净室生产环境及其它配套系统要求也相应更为严格，本文就8”、12”IC生产的洁净室设计中有关洁净室形式和送风方式、空气处理及温湿度保证措施，悬浮分子污染物(AMC)的控制，以及洁净室排烟等方面的设计方案，进行了多方案的综合分析和评价。     

8"、12"集成电路厂房洁净室设计探讨

随着IC生产工艺技术的不断发展,对于洁净室生产环境及其它配套系统要求也相应更为严格,本文就8"、12"IC生产的洁净室设计中有关洁净室形式和送风方式、空气处理及温湿度保证措施,悬浮分子污染物(AMC)的控制,以及洁净室排烟等方面的设计方案,进行了多方案的综合分析和评价。     

高精度恒温实验室气流模拟分析

借助CFD软件工具，预测高精度恒温房间气流分布的详细情况，通过改变室内各种可能的内扰、边界条件和初始条件，从计算结果中得到全面反映室内气流分布和温度场的变化情况，从而逐步分析以及优化室内的气流分布和温度场，进而指导设计和施工，使室内环境达到良好的空调效果。