LTCC基板通孔金属化研究

低温共烧多层陶瓷（ＬＴＣＣ）基板是微电子先进产品ＭＣＭ的重要组成部分。这种基板的通孔金属化是制作成功基板的关键。本文重点分析了形成稳定金属化通孔导体的固有应力和热应力产生的原因,以及如何采取对策来解决。     

一种新颖的陶瓷基板金属化技术：DBC基板的原理及应用

本文论述了直接敷铜基板的基本原理，技术特点，及以该技术为基础开发的多层ＤＢＣ基板，三维ＤＢＣ基板，水冷ＤＢＣ基板以及ＤＢＣ气密封装产品，介绍了ＤＢＣ基板的应用领域。     

LTCC三维MCM技术研究

三维多芯片组件（3D-MCM）是实现高密度组装的有效手段。本文介绍了LTCC 3D-MCM研制过程中的隔板的制作、焊料凸点的制作、多块基板与隔板的叠装和垂直互连等工艺技术；对焊料凸点中的孔洞、基板与隔板垂直互连中的虚焊和3D-CM不同焊接区域焊料的选择进行了分析和讨论。     

高温被釉钢基板用釉层材料研究

本文介绍了一种微晶玻璃型釉层材料的组成及性能研究。采用这种釉层材料制作被釉钢基板，不仅介电性能优良，而且重烧温度高，适合常规的厚膜烧成温度。