排序方式: 共有3条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
以苯乙烯、丁二烯、丙乙烯等为原料制得碳氢树脂聚合物,再以自制的碳氢树脂聚合物、固化剂、引发剂、阻燃剂、填料、溶剂等制得胶液,最终成功制备碳氢树脂基高速极低损耗覆铜板。制备的覆铜板具有高耐热、低热膨胀系数、优良的介电性能以及良好的机械加工性等优点。玻璃化转变温度为209℃,Z轴热膨胀系数为1.50%,在10 GHz下的介电常数(Dk)为3.68,介电损耗(Df)为0.003 7。该覆铜板在汽车电子、手机通信、服务器以及5G通信领域的高多层、高速化线路板中具有很好的应用前景。 相似文献
2.
3.
文章通过对双马来酰亚胺、聚苯醚和填料分别进行改性,提高树脂体系各种材料的相溶性、增强与玻璃布的浸透性,制得低介电、高耐热覆铜板,板材具有高耐热性,玻璃态转变温度Tg值达到228℃(DMA),热分层时间T288>120 min、热分解温度(Td5%)达410℃;优异的尺寸稳定性,X/Y CTE<0.0013%,Z-CTE为1.69%;良好的介电性能,在10 GHz频率下的DkDf低至3.61/0.005的低损耗水平。此外,板材具备优异的阻燃性能、力学性能、良好的加工性,特别适用于作为封装高速、HDI用覆铜板基材。 相似文献
1