无卤挠性覆铜板的应用研究

使用无卤三层法挠性覆铜板（FCCL）制备一款双面挠性印制电路板（FPC）,在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性,结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性。     

二层法挠性覆铜板用新型热塑性聚酰亚胺树脂的合成及应用研究

本文采用新型柔性二胺单体3,4’-二胺基二苯基醚（3,4’-DAPE）配合常用二酐单体,合成了一种可用于二层法挠性覆铜板的热塑性聚酰亚胺树脂,并用红外光谱（FTIR）、动态力学分析仪（TMA）对其进行了分析。并重点探讨了其在挠性覆铜板生产中的涂布、亚胺化及层压工序存在的问题。