KGD芯片综述

随着ＭＣＭ技术的应用和发展，人人对ＭＣＭ的成本和可靠性越来越重视，首先强烈产生获得ＫＧＤ芯片的欲望。近年来，国际上欣起探索获得ＫＧＤ途径的热潮，并取得了较大进展。一些有名的大公司各有特色地运用自己的优势，得到了ＫＧＤ，做出了ＭＣＭ组件。本文论述了ＫＧＤ现状，获得ＫＧＤ的途径，并结合我国情况提出了建议和方法。     

MCM的散热考虑

本探讨了多芯片组件的散热问题，并提出了几种散热方法。     

HIC中的SMT技术

ＳＭＴ和ＳＭＤ的发展为ＨＩＣ微组装了方便。为在ＨＩＣ中使用ＳＭＴ技术，选择表面机是关键。该文进一步论述了，ＨＩＣ规模生产需要ＳＭＴ技术，建立ＳＭＴ生产线要注意设备配置。既要技术先进，又要性能价格比好。为此，提出了可供选择的几种方案。     

超级CSP—一种晶圆片级封装

研究了圆片级芯片尺寸封装。使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列。如果用下填充技术，在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小，使倒装芯片组装获得大的可靠性。     

HIC中芯片的老化筛选技术

军用ＨＩＣ电路大量采用裸芯片进行组装。尽管组装好的电路要老化筛选，但加在单个裸芯片上的应力远远不够。为了研制高可靠的ＨＩＣ电路，本文对裸芯片的老化筛选技术作了研究。在综合国外技术的基础上，提出了裸芯片的老化筛选方法。     

采用单体载带技术对裸芯片进行测试老化筛选

军用ＨＩＣ大量采用裸芯片进行组装，尽管组装好的电路要老化筛选，但加在裸芯片上的应力远远不够，为了研制高可靠的ＨＩＣ，对裸芯片的老化筛选技术作了研究。在综合国外技术的基础上，提出了裸芯片的老化筛选方法     

超级CSP——一种晶圆片级封装

研究了圆片级芯片尺寸封装.使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列.如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性.     

从混合集成电路到多芯片组件

本首先简述厚膜混合集成电路的特点，然后介绍厚膜混合集成惯性姿态敏感器的结构及相关组件，最后提出用多芯片组件技术制造惯性姿态敏感器的技术可行性。     

超级CSP—一种晶圆片级封装

在本文里,研究了圆片级芯片尺寸封装,使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列。如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性。