几种1-3-2型压电复合材料温度弯曲形变及相关参数测试研究

利用光纤光栅传感法,对压电陶瓷/618环氧树脂、压电陶瓷/9110T有机硅树脂、压电陶瓷/9110B有机硅树脂和压电陶瓷/HASUNCAST有机硅树脂四种1-3-2型压电复合材料进行实时温度弯曲形变测试,并对其相关温度稳定性电参数进行测试分析。结果表明,压电陶瓷/9110T有机硅树脂和压电陶瓷/HASUNCAST有机硅树脂压电复合材料的介电损耗极大;压电陶瓷/9110B有机硅树脂与压电陶瓷/618环氧树脂相比,其温度弯曲形变及频率常数、相对介电常数的温度变化率小,温度稳定性更高,是提高现行压电陶瓷/618环氧树脂压电复合材料高温耐受性的良好替代材料。     

锌白铜微米掺杂对纳米导电银胶性能的影响

纳米导电银胶因其便捷的使用条件被广泛地应用于芯片封装及电子制造业中,但纳米粒子容易团聚,导致导电银胶的导电性下降。为改善纳米银粒子的分散性,首次选用微米锌白铜颗粒对纳米银片进行掺杂改性,研究了纳米导电银胶中掺杂微米锌白铜颗粒对导电银胶导电性及热性能的影响。分析了不同接触类型的导电通路对纳米导电银胶导电性的影响。实验结果表明,锌白铜颗粒的加入可以改善纳米银片在环氧体系中的分散性,改善导电银胶导电性,当锌白铜添加量占填料质量分数的4%时,导电胶的体积电阻率可达1.68×10~(-4)Ω·cm。且锌白铜的加入有利于提升导电银胶的温度稳定性。当锌白铜添加量占填料质量分数的12%时,导电胶的平均电阻温度系数为0.0045/℃。