高速嵌入式系统中电源噪声抑制方法

根据平面腔体谐振模型理论推导出高速嵌入式电路电源平面对阻抗函数关系式,分 析了电源平面对的谐振特性与PCB板材、介质层厚度以及导体平面的电导率之间的关系,得 出可通过减小介质层厚度、使用高介电常数的介质材料以及增加介质损耗等3种方法来抑制 电源平面对的谐振效应,并使用全波仿真方法验证了可行性。从时域仿真了高速电路中的噪 声传播与电源平面谐振的相互关系,结果表明,通过抑制电源平面对谐振阻抗可将电源噪声 减 小至原有结构的15%,从而有效提高系统的电源完整性。     

MSK信号的数字解调新方法

近年来通信信息的数字解调技术引起了人们的广泛关注，本文根据MSK信号的数学特征，提出了一种基于MSK信号特殊点FFT的实部或虚部比较判决的方法来实现MSK信号的数字解调。推导了在高斯白噪声背景下该方法的误码情况。计算机仿真结果表明该算法是简单、有效的。与传统的MSK最佳解调方法相比本算法对载波频偏不敏感，可以应用于一些通信侦察和截获的场合。     

UWB技术实现短距离无线通信

主要介绍了UWB通信的基本原理和主要特点,说明了该技术在民用通信中的应用前景,给出了有效利用UWB带宽的多频带使用方案。     

一种新型的紧凑型DGS共模抑制滤波器设计

提出一种新的UH形DGS宽带共模滤波器,通过选择单个DGS结构合适尺寸和谐振点,利用每个谐振器间的相互耦合,达到了面积小(8mm×8mm),宽阻带(3.61GHz 10.7GHz)和低下限截止频率的效果。对于差模信号,阻带内衰减小于-1.5dB,保持了良好的信号完整性。同时采用一种新的减小宽带DGS结构滤波器面积的设计方法,通过改变图形的形状,用“C”形槽代替“U”形槽,使该DGS结构相比原有模型减小了10%,同时阻带范围增加了1.34GHz。     

用V B实现计算机与单片机的串行通信

给出了使用VB控件,实现PC机与8031单片机之间串行通信的编程方法,并给出了个用VB实现PC机同8031通信的应用实例.     

使用传输线理论的硅通孔电参数提取方法

针对三维集成电路中的关键技术硅通孔的电特性,使用传输线理论提取了其单位长度RL-GC参数。将硅通孔等效为传输线,利用HFSS仿真结果并结合传输线理论给出了具体的参数提取方法。计算结果表明,硅通孔单位长度RLGC 参数呈现较强的频变特性,当频率从1 MHz增加到20 GHz时,单位长度的电阻和导纳分别从0.45 mΩ/μm和2.5μS/μm增加到2.5 mΩ/μm和17μS/μm,而单位长度电感和电容分别从8.7 pH/μm和8.8 fF/μm减小至7.5 pH/μm和0.2 fF/μm。与传统的阻抗矩阵和导纳矩阵提取方法相比,该方法具有结果绝对收敛和适用频率高等诸多优点,可进一步应用于三维集成电路的仿真设计。     

JTIDS最佳干扰的研究

以功率最省为出发点,通过对JTIDSS抗干扰性能的全面分析,提出了最佳干扰的方案。并用MATLAB语言进 行了仿真实验,对比了不同干扰样式下的干扰效果,得出锯齿波调频与波形重合干扰相结合的干扰方案是最佳干扰方案。     

电流返回路径分解的信号完整性分析方法

提出了一种适用于高速互连电路的信号完整性快速仿真方法。根据电流返回路径 不同,该方法将有过孔的三维互连结构分解为电源平面对阻抗模型和微带线模型,先单独分 析两种模型特性,再级联以求解整个互连结构特性。与全波仿真方法相比,本方法在保证准 确度的前提下可将仿真时间从95 min降低至1 min以内。分析了电路板参数、去耦电容和短 路孔对信号完整性的影响,结果表明插入损耗由电源平面结构在过孔位置处的自阻抗决定。 在工程设计中,可采用减小电源平面对结构厚度、添加去耦电容和选择适当的过孔位置等方 法提高信号完整性     

一种适用于超宽带通信的微带垂直转换结构

该文提出一种适用于超宽带电路的基于过孔的微带垂直转换结构。通过在过孔附近的电源层上蚀刻平面电磁带隙单元来抑制电源分配网络谐振,降低其在过孔处的自阻抗,以改善垂直互连结构传输性能。将互连结构分解为过孔处耦合的微带线结构和电源平面对结构,并使用网络分析方法快速估算系统传输性能。仿真和实验测试表明,在3.1-10.6 GHz的超宽带频段内过孔的插入损耗小于0.4 dB。与在电源分配网络之间添加短路过孔方法相比,该结构在传输性能相当的前提下减少了一个布线层,从而降低了设备成本。