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2.
隧道小孔中超薄SiO2的生长是EEPROM电路制造的关键工艺之一。采用SUPREM-Ⅲ工艺模拟程序对超薄SiO2的热生长进行了工艺模拟,经过大量的工艺实验及优化,确定了超薄SiO2的最佳生长条件,生长出的SiO2性能良好,完全可满足EEPROM研制的要求。 相似文献
3.
为了讨论了问题方便,定义了两种P-N:“漏P-N结”和“单纯P-N结”。分析了二者击穿电压相关因素的差别,认为“漏R-N结”击穿电压与沟道区杂质浓度密切相关。EEPROM的研制中,要求“漏P-N结”击穿电压≥20V,即沟道区杂质浓度要低到一定的程度,而同时又必须保证一定的开启电压,即沟道区杂质浓度要高到一定的程度,通过分析与实验,提出了解决这一矛盾的通用原则。 相似文献
4.
5.
由学志 《激光与光电子学进展》1987,24(6):41
美国远景研究计划局准备研究能够防止脉冲激光破坏的航空结构材料。这是一种合成的阻隔保护材料,它可以减轻苏联在九十年代发展的高能脉冲激光武器对美国飞行器的破坏。 相似文献
6.
7.
为了提高E^2PROM中N管源漏穿通电压,用实验的方法对制造工艺进行了研究。结果表明,高能量注入是提高VPT的有效手段,但受到pn结击穿的限制,只适用于低区短沟N管;DDD工艺大幅度高VPT,但pn结击穿电压低于20V,不能应用于高压MOS管;采用适量的防穿通注入和适当增大沟道长度为最理想的工艺途径。 相似文献
8.
9.
乙酰化淀粉/DL-丙交酯接枝共聚物的合成及降解性能研究 总被引:7,自引:0,他引:7
用醋酸乙烯酯和玉米淀粉反应制备出了不同取代度乙酰化淀粉,再用乙酰化淀粉同DL-丙交酯接枝共聚合成乙酰化淀粉/DL-丙交酯接枝共聚物。研究了原料配比,淀粉取代度对接枝反应单体转化率(C%),接枝率(G%)接枝效率(GE%)和接枝支链数均分子量(Mn)的影响,结果表明在给定的试验条件下接枝共聚反应的C%,G%,GE%和Mn可分别达到40%,225%,80%和1.4万。接枝共聚物在磷酸缓冲溶液和户外土壤掩埋降解实验表明,在160天内样品失重率分别为71%和60%,表明合成的乙酰化淀粉/DL-丙交酯接枝共聚物具有很好的降解性能。 相似文献
10.
镧系元素杂多钼磷酸钾的合成与性质研究 总被引:6,自引:0,他引:6
本文首次报道了K_(17)[Ln(P_2Mo_(17)O_(61))_2]·xH_2O(Ln=La~(3+),Ce~(3+),pr~(3+),Nd~(3+),Sm~(3+),Eu~(3+),Gd~(3+),Tb~(3+),Yb~(3+))的合成方法,取测定结果表明,与(?)系离子配位的配体P_2Mo_(17)O♂♀~-为α_2-型,Ln的配位数为8,推测其结构类似于K_(16)[Ce(Ⅳ)(α_2-P_2W_(17)O_(61))_2]·xH_2O,还进行了UV光谱、CV、极谱、TG-DTA及磁化率等性质的研究。 相似文献