电子焊料的工艺性能及影响因素

通过分析焊料在钎焊过程中的行为,提出了电子焊料的工艺性能主要包括熔化/固化温度、抗氧化性、润湿性和漫流性。给出了各工艺性能的定义。分析表明:相关的影响因素主要包括合金的组成、纯度和化学均匀性;母材的成分、性质和表面的洁净度;液态焊料的表面张力;钎焊温度、气氛、助焊剂的活性;液态焊料表面膜的组成、结构和性能等。     

Sn0．45Ag0．68Cu无铅焊点热冲击性能的研究

采用Sn0．45A g0．68Cu亚共晶无铅钎料通过热浸焊获得铜接头,在－45～125℃的温度循环区间内对焊接接头进行200、400、600、800、1000周期高低温热冲击循环实验,分析了焊点的剪切强度变化,组织演变及界面IM C的生长规律。结果表明：焊点组织中弥散分布的Cu6Sn5相内部晶粒逐渐粗化长大,最后转变为圆形或者椭圆形;焊点界面IM C层厚度明显增厚,且由最初的细小扇贝状转变为大的波浪状,最终趋于平缓;焊点的剪切强度随热冲击循环周期的增加而急剧下降,经400周期的热冲击循环之后,焊点的剪切强度已下降了约22．5％,在400周期的热冲击循环后开始变得平缓,最后趋于稳定。     

含铅焊料绿色化的途径

分析了铅在焊料中的作用和对环境的污染行为,以及焊料无铅化所带来的技术、经济和社会问题。基于含铅焊料的污染源于铅的化学活性,提出了使含铅焊料绿色化的研究途径。即:通过采用液态金属结构的优化设计和掺杂的方法,可以改变液态焊料表面铅原子的结合形态,能降低铅的化学活性,提高挥发相变的活化能,从而抑制铅对大气的污染;通过控制焊料从液态转变为固态的行为,可以使表面形成n个原子层的改性膜,能降低铅的溶解活性,从而达到抑制或避免铅对水源污染的目的。     

无铅SAC0307焊料润湿性与漫流性集成测试

为节省测试时间并降低测试成本,通过测量SAC0307焊料对铜管的润湿力、爬升高度及焊料对铜片的润湿力和铺展率,建立润湿性和漫流性的对应关系,集成测试获得焊料对铜片的润湿性能和铺展能力。结果表明,松香助焊剂作用下焊料对铜片的润湿力为铜管的1.1倍,丁二酸助焊剂作用下焊料对铜片的润湿力是铜管的1.3倍,松香和丁二酸两种助焊剂作用下焊料在铜管内爬升高度与铜片上铺展率的关系都为指数关系。     

液态Sn-Cu合金的恒温热氧化性研究

采用静态热氧化和撇取表面膜的方法,研究了Sn-0.7Cu无铅焊料在使用温度下的氧化行为,并与Sn-37Pb进行了比较。结果显示:Sn-0.7Cu合金在高温下的氧化明显高于Sn-37Pb,液态合金表面氧化产渣量随撇渣频率的加快而增加。在恒温条件下,氧化渣的生成随时间的变化服从抛物线规律。指出Sn-0.7Cu合金与氧的亲和力大于Sn-37Pb,且表面氧化膜疏松,是造成氧化速度快的根本原因;提高表面膜的致密度,是降低氧化反应的根本措施。