风险敏感性控制在CEV模型的应用研究

假设股票的价格遵循CEV过程,经济因子满足两个相互独立的布朗运动,运用风险敏感性随机最优控制理论得到新的结论,最后对于简化的模型,得到最优长期增长率的解析解.     

金锡键合在薄膜体声波滤波器晶圆级封装中的研究

薄膜体声波滤波器(FBAR)作为一种无源、体积小和耐功率高的器件,被广泛应用于射频信号处理中。晶圆级气密封装作为小型化封装的代表,在各种高可靠性应用场景中占据重要地位。金-金键合和金-锡键合被广泛应用于薄膜体声波滤波器的气密性晶圆级封装中,但金-锡键合在工艺上更易实现。该文针对金-锡键合在气密性晶圆级封装中的应用进行了研究,在保证键合强度的情况下制作了3 GHz滤波器样品,其性能测试一致性良好,可靠性达到要求。     

双硬盘安装有招

目前所使用的硬盘绝大多数都采用IDE接口。从原理上讲,可以在同一台机器上安装4个IDE硬盘共同使用。下面介绍如何安装多个硬盘。一、硬盘跳线的设定在安装双硬盘之前,首先要做的就是对硬盘的跳线进行设定硬盘的主从跳线的位置在硬盘末端插接信号线和电源线的中间,一般由3～5组插针和1～2个跳线帽组成。硬盘跳线的设定模式有3种,即主(MASTER)、从(SLAVE)和自动选择(CABLE SELECT),有些硬盘(如IBM和WD的硬盘)还有一个独立硬盘工作的模式(SINGLE),当只使用一个硬盘工作时就需要设定在这个状态上。不同硬盘的跳线方式有着不同的设定方法,具体的设定模式在硬盘正面的贴纸或侧面     

高能质子引起器件单粒子效应的研究方法

简略介绍了高能质子在半导体芯片中引起单粒子效应的实验测量和理论分析方法,包括核反应分析方法、半经验方法,介绍了质子和重离子翻转截面间的关系,并用重离子实验数据预测器件在质子环境下的翻转率. This article introduces briefly the experimental and theoretical methods that have been used to study high energy proton induced single event effect in semiconductor devices. The theoretical methods including nuclear reaction analysis method and semi empirical method are presented. The relationship of upset cross section between proton and heavy ions is described. Finally, on orbit proton upset rates are predicted by using the heavy ion test data.     

基于IETM技术的装备三维零部件电子管理手册研究

介绍了交互式电子手册的概念、分类以及其技术特点。针对大型复杂装备部件多、形状及结构十分复杂等问题,应用了IETM技术和数据库技术,对装备零部件信息进行系统管理,实现了复杂装备三维零部件的交互式管理及查询。实际应用表明,三维零部件电子管理手册具有直观、形象、系统等优点,符合目前装备保障的要求。     

局域静电环境工程用于增强电催化生物质转化过程中羟基活性（英文）

作为一种可再生碳源,5-羟甲基糠醛(HMF)是一种重要的生物质平台分子,已被广泛用于制造医药前体、单体和精细化学品.HMF的电催化氧化反应(HMFOR)是一种在常温常压下实现HMF向2,5-呋喃二甲酸(FDCA)转化的高效绿色过程.但与传统的析氧反应(OER)不同,HMFOR相对复杂,需要经过6个电子的转移过程,分别涉及羟基和醛基的氧化.研究发现,NiO对羟基氧化具有较高的反应活性,但HMFOR反应途径受溶液pH值的影响,醛基以二元醇的形式优先在碱性溶液中被吸附和活化,从而导致反应活性较低.本文引入了导电聚合物聚吡咯(PPy),通过X射线光电子能谱(XPS)、原位红外光谱(FTIR)、高效液相色谱(HPLC)、密度泛函理论计算(DFT)、原位电化学石英晶体微天平(EQCM)等表征技术研究了PPy在引入NiO后对HMFOR的影响和催化性能差异的原因.X射线衍射结果表明,PPy引入的聚合过程没有破坏NiO的晶体结构,而FTIR显示出PPy分子中吡咯环的C-H弯曲振动及芳香胺分子中N-H的伸缩振动,说明PPy成功引入NiO表面.高分辨透射电镜结果表明,PPy以5 nm平均厚度薄层覆盖在NiO...