基于LTspice的温度扫描分析方法

环境温度对电路性能有重要影响。通常,人们采用定性的预估方法,或者实验测定方法,来评价电路器件的参数随温度的变化趋势,依此提出相应的温度补偿方案。对于这两种方法,前者较为概略,无法对电路器件参数随温度的变化值作出准确判断;后者较为耗时费力,并且需要足够的资金与精密测量仪器支持。针对这些问题,本文使用仿真手段,举例分析了LTspice电路仿真软件的温度扫描方法,并总结了其优点,利用LTspice的温度扫描功能,可以定量的得到电路器件的参数值随温度的变化曲线,为电路的温度补偿设计提供支持和指明方向。本文也对广泛应用的两类恒流源进行温度扫描分析,根据仿真结果比较了二者的抗温漂能力,结合这两类恒流源的应用市场,指出高性能与低成本并不是相容的设计指标。