基于SystemC的事务级协同验证方法研究

随着深亚微米集成电路技术的发展,系统芯片上将集成越来越多的IP核,这些IP核不仅包括为数众多的存储器模块、控制电路模块、时钟电路模块、I/O模块和A/D、D/A模块,还包括很多MCU、MPU和DSP,基于IP核的软硬件协同设计技术已经成为系统芯片发展的必然趋势。软硬件协同设计要求系统功能一部分由硬件实现,而其余部分则由软件实现,系统硬件实现的部分通常是由VHDL、Verilog等硬件编程语言描述其模型,然后进行仿真验证,最后利用EDA工具综合成门级网表并进行版图级的布局布线,而系统软件实现的部分则通常由C、C 等高级语言描述,并最…     

基于多目标优化的SoC软硬件划分方法研究

集成电路不断发展,SoC已经成为电子系统设计的主流,软硬件的划分又是其中的一个重要部分。文章采用基于多目标优化的遗传算法,对从任务级进行抽象建模所得到的系统模型进行软硬件划分。将Pareto最优概念与多目标优化问题相结合,应用于遗传算法中,从而实现了兼顾系统面积、功耗、成本等参数的软硬件划分方法。