基于FPGA的数字交叉连接矩阵的设计

采用两级结构设计了一种4×4SDXC矩阵,用以实现四路不同STM-1输入信号的完全无阻塞交叉连接。整个设计采用FPGA设计方法,阐述了SDH数字交叉连接矩阵的交换实质,重点解析了空分交换单元和时分交换单元的结构框图。最后,采用Quartus Ⅱ软件进行功能仿真,验证了设计的正确性。     

基于多物理场仿真的接触件载流能力研究

随着电连接器应用范围越来越广泛,其载流性能受到越来越多的关注。电连接器在载流情况下,由于焦耳效应产生热量,结构温度升高,载流量过大会使连接器失效,影响系统结构的功能。以连接器中的核心组件接触件为研究对象,分析接触部位的传输机理,研究了接触压力、接触面积和接触电阻之间的关系,建立了接触压力和接触电阻的耦合模型。通过接触件的多物理场热仿真分析,预测载流工况下接触件的温度场分布,实现预测接触件的载流能力,为工程应用提供更加可靠的数值分析方法。     

塑封光电耦合器失效及其应用问题探究

光电耦合器以光为媒介传输电信号,广泛应用于各种领域的隔离信号传输。文中以某塑封光耦使用失效的问题为例,从元器件的失效分析结果探究其工程应用的优化方向。采用声学扫描、X-ray、开封检查及能谱分析等失效分析手段对失效器件进行分析,并对失效分析的内容依次探究解读,分析其受热应力、受潮、受腐蚀和工艺控制,及Au—Al键合点的IMC和Kirkendall空洞生成加速致使键合点开裂等方面的可能性。进一步对失效器件的电路设计及应用进行分析,从选型、电路工作参数计算出发,分析其输出端的设计缺陷和3只光耦并联的输出端电流工作状态,并进行结温计算,给出对电路设计状态的最终分析结论和其电路应用的优化方案,整理光耦选用要点和注意事项,为广大工程应用及电路设计者提供参考。     

碱性蚀刻液影响PCB蚀刻速率的因素研究

采用正交试验方法,研究了碱性氯化铜蚀刻液中（Cu2＋）、（Cl-）、pH值、及蚀刻液温度对铜箔蚀刻速率的影响规律.结果表明：在因素水平范围内,对蚀刻速率影响的大小顺序为蚀刻液温度〉Cu2＋浓度〉pH值〉Cl-浓度,最佳蚀刻工艺条件为（Cu2＋）=100g/L,（Cl-）=120g/L,pH=8.5,T=50℃,静态蚀刻速率可达8.76mm/min.