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1.
圆片直接键合界面表面能测试研究
廖广兰
王美成
史铁林
史玉平
汤自荣
聂磊
《半导体光电》
2008,29(3):379-382
基于裂纹传播扩散法,研究了键合圆片的表面能计算方法,推导出包括圆形、矩形、三角形等形状样品的平均表面能计算公式,并应用于硅片直接键合的表面能计算.应用实例表明,上述公式能方便地计算出键合圆片的平均表面能,实现对键合质量的检测和评估,进而可以指导和优化圆片直接键合工艺.
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