微测辐射热计阵列读出电路的单片集成设计

微测辐射热计阵列读出电路的单芯片集成,有利于红外焦平面阵列的智能化和红外成像系统的便携化发展.提出了一种非致冷红外焦平面阵列读出电路,基于SMIC 0.18 μmCMOS工艺,采用CTIA型单元读出电路结构,实现了偏置模块、驱动信号源模块、电流积分模块、相关双采样模块(CDS)和缓冲输出模块的单芯片集成,成功制造了1×8读出电路原型.仿真结果表明,设计的读出电路的线性度大于99％,功耗小于5 mW,适合于大面阵移植.     

铁硅合金(110)[001]单晶体的形变和再结晶

本文研究了含硅3.25％铁硅合金(110)[001]的单晶,在压下量为5—50％范围内的形变和再结晶。沿样品轴向冷轧2—16％后,测出的滑移面为(101),(101),(011)和(011),孿生面为(112)和(112),这很好地解释了本文所得冷轧机构的来源。样品经过35％和50％冷轧后,在退火时再结晶晶粒形成的部位和生长的情况有所不同:前者在孿晶界上领先形成,并沿孿晶界择尤生长;而后者除了观察到在孿晶界和形变带附近形成外,还观察到一种通过亚晶粒长大而成的晶粒,它们择尤生长的趋势也不如前者明显。     

晶粒取向矽钢片

大家都知道,矽钢片是一种软磁性材料,是电气工业上必需采用的,按生产过程分为热轧和冷轧两种,热轧矽钢片的生产工艺比较简单,我国已能自制,但是冷轧矽钢片的生产由于技术和设备上比较复杂,所以至今还不能生产,而在国际上这种矽钢片的生产已经比较普遍了。     

基于OTN的高速公路通信系统设计

简要介绍了开放式网络传输平台(OTN)的结构和各部分功能。分析了高速公路通信系统的主要业务。进行了基于OTN的高速公路通信系统设计，并说明了该解决方案的特点。     

铁硅合金中立方织构的形成

铁硅合金(含硅3.25％)的样品,经过不同的冷轧和中间退火程序,在最后高温退火时,可以通过二次再结晶,或者一次再结晶形成集中的立方织构。通过二次再结晶形成立方织构时,并不包括重新形核的过程。(100)[001]取向的二次再结晶“晶核”,在一次再结晶完成后,就已经存在。通过一次再结晶形成的立方织构,由于样品在冷轧后,得到了较强的加工立方织构,退火时通过同位再结晶,就得到了再结晶立方织构。