SOC系统中高效的卷积解交织实现结构

目前ASIC芯片高度集成,针对解调芯片在SOC系统中的集成,设计了一种高效的卷积解交织实现结构,对地址产生及整形单元做了详细阐述,并以DTMB解调模块为例,描述实现过程及实现成果,该设计通过FPGA及ASIC的充分验证,结果证明,此方案设计具有高度的可靠性和稳定性,在SOC系统中极大提高了卷积解交织对总线的访问效率,极大降低了DDR的占用带宽.     

影响迭代译码器的QAM软值计算的实现

介绍了迭代译码器实现需要考虑的几个问题,以及在实际应用中迭代译码器需要的先决条件--软值计算的几种方法,给出相应算法的实现,并在最后对这几种实现方法进行了性能和资源上的比较.