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1.
SPW是一个先进的通信系统建模、仿真工具,它具有丰富的通信仿真模块和非常灵活的创建自定义模块功能。通过创建一个简单的自定义模块并对其进行功能测试,介绍了在SPW中创建及测试用户自定义模块的方法。这一实例表明,在SPW中可以将现成的模块与用户自定义模块有机结合在一起,从而大大提高了工程人员的工作效率,同时又扩展了SPW的应用领域。  相似文献   
2.
位移检测技术是几何量精密测量的基础,在当代精密制造领域应用广泛。光谱共焦位移测量技术具有对环境杂散光、被测物倾斜、材料类型不敏感,测量频率高以及分辨率高等优点,可以检测位移量、表面粗糙度、三维形貌以及单层或多层透明材料的厚度,在精密位移测量领域中占据重要地位。近年来,利用衍射光学元件提高光学系统性能的光谱共焦测量技术被广泛研究。文章综述了基于衍射色散原理的光谱共焦位移测量技术的研究进展。首先,介绍了光谱共焦位移测量原理和衍射光学元件的色散特性;其次,阐述了基于衍射色散原理的光谱共焦位移测量技术的发展历史及研究进展;最后展望了该技术的发展趋势。  相似文献   
3.
本研究提出了一种采用增益芯片和光栅外腔的双波长可调谐半导体激光器。增益芯片采用了富铟团簇量子限制结构作为其量子限制结构,由于该结构独特的平顶增益特性,可以使激光器在双波长调谐范围内实现光强稳定。本研究中的谐振腔包括内部谐振腔和外部谐振腔,其中内部谐振腔由增益芯片的两个自然解理面构成,以支撑整个系统工作在特定波长。外部谐振腔由增益芯片的一个自然解理面和光栅构成,可实现969.1~977.9 nm的工作波长范围。最终该系统基于单个增益芯片和单个光栅实现了同步双波长输出,双波长的频率差在THz范围。本研究有望为实现双波长差频太赫兹源提供一种可能的解决方案。  相似文献   
4.
以通过氢键形成分子单元的异硫氰酸胍为掺杂剂,采用一锅水热法制备了具有明亮蓝色荧光的S、N共掺杂碳点.结构表征显示,N和S元素能够通过杂环原子和碳点表面官能团的形式充分掺杂.该碳点溶液的光致发光最佳激发波长为395nm,对应发射谱从"激发独立"变为"激发依赖".在碳点的形成过程中,出现了一些分子级荧光团,随着碳化过程以表面官能团的形式键合在碳点的表面,这为该碳点作为银离子检测的传感探针提供了可能.碳点溶液荧光强度和银离子浓度在不同浓度范围内成线性关系,基团-S-C≡N能够促进银离子对碳点溶液荧光的猝灭效应.该碳点溶液制备方法简单、性能优异,为高效检测工业污染物中银离子的应用提供了一种可能的途径.  相似文献   
5.
针对武器装备的半实物仿真测试系统对实时通信的需求,提出了一种基于反射内存通信网络实现的红外空空导弹导引头动态测试系统,并给出了测试系统的组成、工作原理、软件设计方案和具体实现途径。在对反射内存网络原理深入分析的基础上,搭建了基于该红外导引头测试系统的物理平台,并对关键指标进行严格测试。测试结果表明,反射内存网络可以很好的适应半实物红外导引头测试系统对网络通信的强实时性、低迟延、高速率等各方面不断增长的要求。  相似文献   
6.
无线传感器网络路由协议研究分析   总被引:4,自引:0,他引:4  
无线传感器网络与传统网络不同,有其自身的特殊性,不能采用传统的路由方式.分析了无线传感器网络的特点,重点阐述无线传感器网络中有代表性的路由协议,并分析各种协议的优缺点.通过详细比较各种协议,总结无线传感器网络现有路由协议存在的问题,并展望无线传感器网络路由协议未来的研究方向和发展趋势.  相似文献   
7.
CQFP器件由于其高可靠性优势已经广泛应用于军事、航天和航空领域,但是在实际使用中,特别是在温度和力学等可靠性试验中容易出现焊点脱落和引脚断裂等问题.分析了出现此类问题的原因并结合工作实际给出了包括焊盘设计、引线成形、器件焊接、敷形涂覆和胶黏剂力学加固处理在内的完整工艺解决方案与具体实施方法.  相似文献   
8.
王玉龙 《无线电》2009,(12):84-85
短路法是常用的一种检修方法,那么在彩电的维修中又有哪些应用呢?本文简述这个问题。  相似文献   
9.
在室温条件下合成了含三核铁簇的硫酸盐配合物K2(H3O)3[Fe3(H2O)3O(SO4)6].6 H2O,借助IR光谱、紫外-可见吸收光谱、X射线光电子能谱(XPS)和X射线单晶衍射等测试手段对其结构进行了表征.结果表明,标题化合物属于六方晶系,P6(3)/m空间群,晶胞参数为:a=b=0.963 7(2)nm,c=1.885 1(9)nm,V=1.516 3(9)nm3,Z=2,Dc=2.316 g/cm3,GOOF=1.089,R1=0.062 8,wR2=0.165 1.其分子由1个三核铁簇阴离子[Fe3(H2O)3O(SO4)6]5-、2个K+离子、3个水合质子H3O+和6个结晶水分子组成.  相似文献   
10.
集成电路引线成形原本是集成电路封装的后道工序,成形质量将直接影响电子装联产品的可靠性,其关键工艺点在于成形的肩宽、站高、焊接长度和共面度等关键工艺参数的选择以及成形工艺装备的合理配置与优化.论述了目前表面贴装密脚间距QFP封装器件在应用中遇到的引线成形问题,介绍了该类器件成形中的相关技术要求及目前国内外器件成形的现状,提出了引线手工成形的解决方案.  相似文献   
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