X射线光刻掩模背面刻蚀过程中的形变仿真

开发了理论模型以验证有限元方法用于X射线光刻掩模刻蚀过程数值仿真的正确性。利用相同的有限元技术，对X射线光刻掩模的背面开窗、Si片刻蚀过程进行数值仿真。结果表明，图形区域的最大平面内形变(IPD)出现在上、下边缘处，最大非平面形变(OPD)出现在左、右边缘处。此外对Si片单载荷步刻蚀和多载荷步刻蚀的仿真进行比较，结果表明图形区域最终的形变量与Si片刻蚀的过程无关。     

简单快速的无线AP在单机上的实现技术

接入点AP(Access Point)是构建无线局域网的重要组成部分,无线网络用户节点通过AP接入到有线网络中。但是AP的价格相对无线网卡来讲要昂贵得多,而且一些AP的替代方案比较复杂,对用户的操作水平要求较高。因此,为了节省成本,更好地利用现有的设备,扩展无线网卡的功用,文章提出并实现了一个简单快速的无线AP在PC上的实现技术方案。该方案使用一块普通的有线网卡和一块无线网卡,利用Linux(或其他遵守GPL源码公开的操作系统)机器,安装一个简单的软件驱动模块,实现无线节点与有线网络的连接。实验证明,这种解决方案不仅可以实现AP的功能,同时还具有取材和安装简单(一条指令),实现快速的优点。     

基于极限学习机的目标智能威胁感知技术

空中目标威胁感知是智能空战的关键技术之一。针对空中目标威胁评估问题,提出一种基于极限学习机的目标威胁智能感知策略。该方法首先提取目标威胁评估的高权重态势因子,并采用隶属度函数进行归一化数值解译;然后,借助专家知识采用极限学习机理论对威胁感知的输入输出数据进行建模,构建智能感知推理模型;最后,建立基于极限学习机的目标威胁智能感知流程。仿真结果表明,该算法具有较高的威胁感知精度以及较好的算法实时性。     

X射线光刻掩模后烘过程的瞬态热分析

X射线光刻掩模是下一代光刻技术(NGL)中的X射线光刻技术的关键技术难点。在电子束直写后的掩模后烘过程中，掩模表面的温度场分布及温升的均匀性是影响掩模关键尺寸(CD)控制的重要因素，如果控制不当，会造成掩模表面的光刻胶烘烤不均匀，使掩模吸收体CD分布变坏。针对电子束直写后X射线光刻掩模的后烘过程建立了热模型，并采用有限元技术进行了瞬态温度场的计算。计算结果表明：采用背面后烘方式，在达到稳态时出现高温区和低温区，最大温差为10.19℃，容易造成光刻胶局部烘烤过度，而采用正面后烘方式，掩模达到稳态的时间短，温度分布均匀，烘烤效果好。     

彩电的EMC设计之二—抗扰度的设计（上）

介绍了彩电抗扰度的相关概念、测量、原理和设计措施。     

B_6O/TiB_2复合材料的高温高压反应烧结

以B和TiO2为初始原料,依据压力可抑制原子长程扩散的动力学效应,通过高温高压(4~5GPa,1 200~1 500℃)一步反应烧结法制备B6O/TiB2复合材料。当B和TiO2物质的量之比为14.0∶0.8时,在5GPa、1 200℃、保温30min条件下得到的烧结样品性能较好,非晶硼(纯度93%~94%)过量混合粉末样品的硬度最高约为29GPa,高纯晶体硼(纯度99.99%)过量混合粉末样品的硬度最高约为32GPa,相对密度可高达99%。实验结果表明:高压抑制晶粒过度长大,同时又有利于B6O的合成,使其合成温度比常压下有所降低;在高压反应烧结过程中,合成的第二相TiB2晶粒和样品中的非晶相有效地消耗了残余应力,起到了增韧作用。     

2101AS的可靠性设计

本文就新一代Ｉ＾２Ｃ总线控制的机型２１０１ＡＳ的可靠性设计做了全面的、细致的阐述，希望对提高电视机厂家的可靠性设计水平有所促进。     

简单快速的无线AP在单机上的实现技术

接入点AP(Access Point)是构建无线局域网的重要组成部分，无线网络用户节点通过AP接入到有线网络中。但是AP的价格相对无线网卡来讲要昂贵得多，而且一些AP的替代方案比较复杂，对用户的操作水平要求较高。因此，为了节省成本，更好地利用现有的设备，扩展无线网卡的功用，章提出并实现了一个简单快速的无线AP在PC上的实现技术方案。该方案使用一块普通的有线网卡和一块无线网卡，利用Linux(或其他遵守GPL源码公开的操作系统)机器，安装一个简单的软件驱动模块，实现无线节点与有线网络的连接。实验证明，这种解决方案不仅可以实现AP的功能，同时还具有取材和安装简单(一条指令)，实现快速的优点。     

Thermomechanical and shape memory properties of SCF/SBS/LLDPE composites

A thermally triggered shape memory polymer composite was prepared by blending short carbon fiber (SCF) into a blend of poly(styrene-b-butadiene-b-styrene) triblock copolymer (SBS)/linear low density polyethylene (LLDPE) prior to curing. These composites have excellent processability compared with other thermosets. The dynamic mechanical analysis (DMA) and differential scanning calorimetry (DSC) were investigated to assess the thermomechanical properties of the SCF/SBS/LLDPE composite. Scanning electron microscope (SEM) imaging of the samples was performed to show the distribution of the SCF in the composite. The study specifically focused on the effect of SCF on the shape memory behavior of the SCF/SBS/LLDPE composite. The results indicated that the large amount of SCF significantly improved the mechanical property of the polymer composites while not damaging the shape memory performance. The SCF/SBS/LLDPE composites exhibited excellent shape memory behavior when the SCF content was less than 15.0 wt%. Moreover, the shape fixity ratio and shape recovery time of the SCF/SBS/LLDPE composites increased with the SCF content.     

二级6-8型静高压装置厘米级腔体的设计原理与实验研究

利用大腔体静高压装置的实验数据,提出了"极限压缩体积比"的概念以及腔体与组装设计的一般性原理。通过对极限压缩体积比的分析,设计出了样品腔体达到厘米级的36/20(正八面体传压介质边长为36mm/末级压砧正三角形截角边长为20mm)组装。采用原位电阻观测Bi(Ⅲ-Ⅴ,7.7GPa),ZnTe(Ⅰ-Ⅱ,5GPa;Ⅱ-Ⅲ,8.9~9.5GPa;半导体-金属,11.5~13.0GPa)和ZnS(半导体-金属,15.6GPa)在高压下相变的方法,标定了36/20组装的腔体压力。实验结果表明所设计样品腔的尺寸大于10mm,压力可以达到15GPa以上。本工作使得基于国产6×2 500t(吨)铰链式六面顶压机的二级6-8型静高压装置在高压实验研究中具有更加广阔的应用前景。