系统芯片（SOC）与系统级封装（SIP）

系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线，本文讨论了系统的基本概念，针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析，从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。     

数字万用表二极管挡使用技巧(三)

<正> 6.硅桥式整流器性能鉴别 硅桥式整流器具有体积小,使用方便等特点,在家用电器和工业电子技术中应用广泛。常用的小功率硅桥有全桥和半桥之分。全桥是将四只硅整流二极管接成桥路的形式(见图3),如QL52～QL61系列、PM104M、BR300系列等。半桥有三种结构:一种是将两只二极管顺向串联,在结点处引出一极(如2CQ1型),见图4;另一种是将两只二极管背靠背式反极性联接(称共阴式,如2CQ2型),见图5;第三种是将两只二极管头碰头式反极性联接(称共阳     

浅谈本地网自动业务系统的设计思路

阐述了扩充本地网交换机操作端口的必要性，实现本地网固定电话业务的实时自动处理，详细阐述了如何利用PAD来扩展操作端口以及在交换机上实现的操作过程。     

浅谈本地网自动业务系统的设计思路

阐述了扩充本地网交换机操作端口的必要性,实现本地网固定电话业务的实时自动处理,详细阐述了如何利用PAD来扩展操作端口以及在交换机上实现的操作过程。     

不同气压背景下激光烧蚀Al靶产生等离子体特性分析

用时间和空间分辨诊断技术研究了脉冲激光烧蚀不同气压环境下金属Ａｌ靶过程中产生的等离子体羽的特性。     

分子氮配合物的研究进展

自第一个分子氮配合物[Ru(NH_3)_5N_2]~(2+)被发现以来,关于 N_2配合物的合成及配位N_2的反应和活化有极其广泛和大量的文献报道。尤其是在七十年代该项研究在世界范围内都是极为热门的研究课题,我国也进行了分子氮配合物的大协作研究。进入八十年代以来,分子氮配合物的研究虽然还是重大基础研究课     

铜(Ⅰ)配合物[Cu(C8H4O2F3S)(PPh3)2]合成、性质、晶体结构及反应机理的探讨

Reaction of copper powder with 2-thenoyltrifluoroacetone and PPh₃ yielded the complex [Cu(C₈H₄O₂F₃S)(PPh₃)₂], which have been characterized by elemental analysis and IR spectra. The crystal is monoclinic, space group P2₁/n , a=1.0584(1), b=1.6738(1), c=2.2728(9) nm; β =94.22(2); V =4.0152 nm 3; Z=4; D_c=1.299 g·cm^-3; R=0.048, R_W=0.054. Copper (Ⅰ) ion is coordinated by two O and two P atoms forming distorted tetrahedron.     

含双二苯基膦甲烷铜(Ⅰ)配合物的研究进展

本文概述了含双二苯基膦甲烷铜(Ⅰ)配合物的化学进展,总结了配合物的合成方法:置换法、还原法、电化学方法和直接加成法,全面论述了双核、三核、多核和异核配合物的结构特征,探讨了该类配合物的重要荧光性质。