构造函数解题

一构造函数解决方程问题求解某些特殊方程 ,有时若将方程视为以未知数为自变量的函数 ,运用函数观点来分析 ,可以变难为易 ,化繁为简 ,使问题的解决来得干净利落 ,简捷明快 .例 1　解方程3 x -2 + 3 2x + 1+ 3x -1=0 .解　令t =x -2 ,则原方程变为3 t+ 3 2t+ 5 + 3t+ 5 =0 .即　 3 2t + 5 + 2t + 5 =-(3 t +t)①设 f(t) =3 t +t,则方程①即为f(2t + 5 ) =-f(t) ②易知 f(t)为奇函数 ,且在R上单调递增 ,故②式变为 f(2t+ 5 ) =f(-t) ,于是有 2t+ 5= -t,解得t =-53 ,所以x -2 =-53 ,即x=13 ,故原方程的解为x =13 .二构造函数求最值观察、联想…     

微电脑控制气相制备色谱收集器

在化学研究和生产过程中,为了进行成分鉴定、结构分析,或是制备高纯度精细化工产品,都要使用气相制备色谱仪。由于国内市场未见能与色谱仪配套的制备色谱附加装置,我所曾试制了一批数     

紫外光还原法制备铂填充硅钛复合纳米管及其光催化性能

以SiO2包覆的TiO2纳米管(TiNT@@SiO2)为载体,以H2PtCl6为前驱体,采用紫外光还原法制备了Pt纳米粒子填充的TiNT@@SiO2材料(Pt-TiNT@@SiO2).并采用透射电镜、场发射扫描电镜、电子能谱和X射线衍射等手段对材料样品进行了表征,考察了制备时紫外光照时间和强度以及Pt填充量对其形貌的影...     

流星突发信道的Matlab模拟

流星余迹信道是一种典型的突发无线超视距信道,对流星突发通信系统的设计方案,使用模拟信道进行分析比较,有着简易、经济的优势。基于公认的流星突发信道的数学模型,通过合理假设,推导出适合建立计算机模型的数学表达式,由此编写Matlab程序,选取典型信道参数,实现了对流星突发信道的计算机模拟。     

OFDM联合信道估计与均衡技术研究

OFDM系统在时变信道中会受到子载波间干扰,单独进行信道估计和信号检测的策略对于提高接收机的抗干扰能力有限,将信道估计和信号检测统一考虑则可更有效地抵抗子载波间干扰。针对此问题,基于迭代SAGE算法提出了一种新的联合信道估计与符号检测算法,为了减低算法的复杂度,引入BEM信道建模方法。仿真评估了BEM算法的归一化均方误差性能,验证了BEM建模的有效性,显示该算法的误码率优于基于BEM算法的线性均衡检测算法和基于MMSE的干扰对消算法,而且该算法只通过少数几次迭代便可达到收敛域,较好地克服了子载波间干扰的问题。     

多节点协作通信技术研究

为了解决用户节点无法安装多个天线的问题,提出了多节点协作通信技术来形成虚拟的多天线阵列。多节点协作是一种新的空间分集方法,不同节点彼此共享天线并相互转发信息来得到分集增益。通过研究多节点协作通信的关键技术,分析多节点协作的性能增益,指明了多节点协作的发展与应用方向。     

Preparation of Sn-Ag-In ternary solder bumps by electroplating in sequence and reliability

This paper describes a technique that can obtain ternary Sn-Ag-In solder bumps with fine pitch and homogenous composition distribution.The main feature of this process is that tin-silver and indium are electroplated on copper under bump metallization（UBM） in sequence.After an accurate reflow process,Sn_1.8Ag_9.4In solder bumps are obtained.It is found that the intermetallic compounds（IMCs） between Sn-Ag-In solder and Cu grow with the reflow time,which results in an increase in Ag concentration in the solder area.So during solidification, more Ag₂In nucleates and strengthens the solder.     

Viterbi译码的FPGA免回溯实现

卷积码在多种通信领域中广泛应用,Viterbi译码是对卷积码的一种最大似然译码算法。随着卷积码约束度的增加,并行维特比译码所需的硬件资源呈指数增长,限制其硬件实现。介绍了一种串行译码结构的FPGA实现方案,在保证性能译码的前提下有效地节省资源。同时提出了充分利用FPGA的RAM存储单元的免回溯Viterbi解码实现算法,减少了译码时延,这种算法在串行和并行译码中都可以应用。     

分步电镀法制备Sn-Ag-In三元凸点及其可靠性

本文介绍了一种制备细节距、元素分布均匀的Sn-Ag-In三元凸点的方法。其特征在于在Cu凸点下金属层上分步电镀Sn-Ag和In,通过精确控制回流过程,获得了Sn1.8Ag9.4In凸点。研究发现位于Sn-Ag-In焊料和Cu之间的金属间化合物厚度随回流时间的延长而生长,这使得焊料基体中Ag相对浓度增加,因此在凝固过程中,更多的Ag2In相析出,起到了颗粒增强的作用。