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1.
文章着重分析比较了栅控放大链的方案选取及其特点,通过多次联机试验,证明了本系统专案的可行性,充分肯定了两种新兴的高频功率放大器件的优点。  相似文献   
2.
具有多种失效模式的抗震结构的模糊可靠性分析   总被引:8,自引:0,他引:8  
由于地震荷载和结构抗力具有明显的模糊性,在文献[1,2]中我们提出了具有单一失效模式的抗震结构的模糊可靠性分析.本文将上述概念和方法推广到具有多种失效模式的抗震结构,为此,又提出了结构的“模糊有效域”和“模糊失效域”的概念。  相似文献   
3.
利用透射电镜技术对木薯初生、次生须根和3个时期的块根韧皮部进行了亚细胞结构的观察,目的在于为其同化物卸载研究提供细胞学证据。结果发现初生须根时期的细胞胞间连丝数量较少,韧皮部和皮层的细胞间间隙较大,特别是薄壁细胞间较明显,多数韧皮部细胞发生质膜内陷等质外体卸载证据。块根时期的伴胞细胞器丰富,伴胞液泡碎片化,胞间连丝数量大增,薄壁细胞内逐渐出现淀粉累积,到成熟期淀粉粒最为密集。同样发生次生生长的次生须根内虽然有少量淀粉累积,但随着其膨大活动的终止,其胞间连丝的密度和初生须根的差别不大。这些结果说明胞间连丝的数量和密度与淀粉的累积有着重要的关系,同样也是其共质体卸载路径的重要证据。  相似文献   
4.
ULSI铜互连线技术中的电镀工艺   总被引:7,自引:3,他引:4  
通过对电镀液中加入适当的整平剂和采用三步电流法 ,成功地将工业镀铜技术应用于 UL SI铜互连线技术中 ,实现了对高宽比为 1μm∶ 0 .6 μm的刻孔的无空洞、无裂缝填充 .方阻测试表明 ,所镀铜膜的电阻率为2 .0 μΩ· cm,X射线衍射分析结果显示出的 Cu(111)的致密结构非常有利于互连线技术中高抗电迁移性要求  相似文献   
5.
6.
结构模糊优化设计   总被引:9,自引:0,他引:9  
本文所提出的结构模糊优化设计方法给出了针对各种设防水平的优化设计方案。提供了选择设计方案的可能性,可以使某些无解的矛盾规划问题成为有解的容差规划。有助于解决某些多目标优化问题。本文还提出了最优设防水平的概念,并指出研究的方向。  相似文献   
7.
抗震结构的模糊可靠性分析   总被引:11,自引:0,他引:11  
本文提出了考虑地震荷载和结构抗力的模糊性的情况下,结构可靠性的分析方法。为此,定义了模糊地震烈度、模糊反应谱、结构的模糊反应、模糊随机约束的满足度等概念及其计算方法。此外,还指出了基于结构模糊可靠性的结构优化设计的途径。  相似文献   
8.
本文设计了精确计数系统的硬件和软件结构,硬件结构采用LPC2124微处理器通过I/O口的精确控制实现计数,软件系统的设计主要是对LPC2124微处理器相关寄存器的设置。并对精确计数系统在Proteus中进行了仿真,仿真结果表明系统达到了设计的目标要求,表明Proteus在LPC2124微处理器的设计与仿真中有着广阔的应用前景。  相似文献   
9.
通过对电镀液中加入适当的整平剂和采用三步电流法,成功地将工业镀铜技术应用于ULSI铜互连线技术中,实现了对高宽比为1μm∶0.6μm的刻孔的无空洞、无裂缝填充.方阻测试表明,所镀铜膜的电阻率为2.0μΩ*cm,X射线衍射分析结果显示出的Cu(111)的致密结构非常有利于互连线技术中高抗电迁移性要求.  相似文献   
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