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电镀工艺对多层瓷介电容器介电性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
用滚镀和静态电镀的实验方法研究了电镀过程对多层瓷介电容器(MLCC)的介电性能的影响。镀镍后,MLCC的电容量略有提高,损耗和温度系数几乎没有变化。镀锡后,MLCC的电容量下降幅度较大,损耗增大,并且随着温度的升高而迅速增加,从而导致电容量变大,进而使电容量温度系数增大。并且高温损耗随着测试频率的提高而降低。将MLCC置于正在电镀的镀镍液和镀锡液中浸泡,发现镀锡液较镀镍液对MLCC有更强的渗入能力和侵蚀能力。 相似文献
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