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1.
通过钨粉表面化学镀铜,使其表面包覆一层均匀的诱导铜膜,以此制备W-15Cu电子封装材料。采用扫描电镜和双对数压制方程理论分析,研究钨粉表面化学镀铜含量对钨粉压制性能的影响,结果表明钨粉表面化学镀铜可改善其压制性能,且随化学镀铜含量的增加,压制同等生坯密度的制品压力增大。  相似文献   
2.
化学学习兴趣是影响化学学习的变量,它与化学成绩的相关度究竞如何,是一个颇有理论意义和现实意义的研究课题。本文尝试定量研究化学学习兴趣与化学学习成绩的相关度,并建立测量化学学习兴趣(强度)水平的量表,提高研究的效度和信度。  相似文献   
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