光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图与工艺设计

介绍一种光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图设计与工艺设计,15层LTCC基板、效率达31.91%的高密度组装、基板与外壳的一体化封装。     

一种基于硅转接板的高安全芯片集成技术研究

针对芯片面临的侵入式物理攻击和侧信道攻击等安全威胁,结合2.5D硅转接板技术,提出了一种新型的芯片高安全、高密度集成方案.芯片被置于硅转接板的埋置槽中,而在该埋置槽中特地设计了能够实现攻击实时检测的高密度立体化金属屏蔽防护网络.埋置槽采用湿法腐蚀的方法进行制备,具有制造工艺简单、成本低等优点,也能够使得金属屏蔽防护网络...     

关于层间介质起泡问题的工艺研究

针对PaAg导体与Au导体之间隔离介质的起泡问题，分析了原因，提出了解决方法。着重研究了DuPont4596型Au导体和DuPont4119型Au导体的各项特性，指出这两种Au导体可以替代DuPont6177型PaAg导体，从而解决了介质起泡工艺难题。     

产品的二次筛选试验影响分析

通过某种产品的二次筛选试验前后的参数数据分析，从一个侧面分析了二次筛选对产品造成的影响，定量的表征了影响的程度，为以后的二次筛选乃至一次筛选对产品寿命影响的全面分析奠定基础。     

LTCC基板与封装的一体化制造

本文介绍了LTCC一体化基板/外壳封装的设计、制作与性能检测。