LTCC基板与高硅铝合金大面积焊接工艺参数优化

基于低温共烧陶瓷(LTCC)电路基板和高硅铝合金封装载体互联的多通道T/R组件对互联界面质量要求高。为了优化大尺寸LTCC基板与高硅铝合金载体钎焊后的互联强度,该文采用试验设计方法设计了大面积LTCC基板与CE11高硅铝合金载体,并进行了焊接试验,利用主效应法识别出影响焊接强度的关键工艺因素是183～140℃内降温速率及焊接峰值温度,并采用回归分析法得到以上两类参数与界面焊接强度的关系模型。通过基于随机梯度下降的Adam算法得到最优的焊接工艺参数：降温速率为0.967℃/s,峰值温度为230℃。基于优化后的工艺参数可得验证样件界面焊接强度为23.6 MPa,与优化后模型预测值的相对误差为2.1%,这证明该文的研究对大尺寸基板与高硅铝合金载体钎焊后界面强度有显著的预测和提升作用。     

LTE微基站的应用研究及性能测试

4G网络建设中,微基站的部署应用可以有效的解决LTE宏基站的覆盖盲点问题,吸收热点区域流量,大幅提升用户感知度。本文对微基站的产品特点及能力进行了分析,根据微基站网络建设的需求,归纳出微基站的规划建设方法。最后进行测试及性能对比,对微基站的组网建设及应用场景进行了总结。     

住宅小区深度覆盖剖析

重点从传统室内覆盖、宏站覆盖、室外对打覆盖三方面论述了室内外协同覆盖的设计方案和效果,同时对微型CAN天线覆盖、光纤分布系统覆盖和Femtocell覆盖等几种住宅小区覆盖方法进行深度分析,总体来说,室内外协同覆盖是最有效的解决手段,其他各类方式是住宅小区覆盖的有意补充.     

适用于LTE室内分布的三极化天线结构研究

对LTE系统及现有室内分布天线进行概述,提出一种新的适用于LTE室内分布的三极化天线结构,对这种三极化天线进行仿真分析,给出天线性能指标,说明该三极化天线具有良好的性能,并可针对室内分布环境的变化进行波束调整,该三极化天线在LTE系统中具有广泛的应用价值。     

高效液相色谱法测定双酚-F

1引言双酚-F（BPF）是用途广泛的化工基础原料,主要用于环氧树脂、聚碳酸酯树脂、聚酯树脂的生产,其优点是制得的树脂粘度低,机械性能和化学性能优良,对化工、国防、电子电器工业、民用等方面都具有重要意义。但国内至今尚无双酚-F的生产厂家,更无双酚-F的分析方法。国外的报道也不多见。双酚-F一般由苯酚与甲醛在酸性介质中反应制得,得到的产物为双酚-F的3种异构体,即4,4-BPF、4-BPF和2,2-BPF。我们研究采用高效液相色谱法分离测定本酚和双酚-F,外标法定量,获得了令人满意的结果。2实验部分2．1实验仪器与试剂日本岛津L…     

河北电视台十讯道数字转播车音频系统设计特点

河北电视台十汛道数字转播车作为独立完整移动的转播单元的音频系统配置，分析总结了多年大型活动的直播与录制实际工作中其发挥的系统的功能性、可靠性、灵活性等方面的特点。     

TDD-LTE在平原农村覆盖能力的研究

移动通信已进入4G时代,TDD-LTE作为中国移动的主要4G覆盖制式,在经过二期的建设以后,已经基本覆盖了城市和县城,农村的LTE覆盖正在展开。那么,LTE在农村覆盖会呈现什么情况呢？本文通过对农村单站和成片基站的测试,初步总结了一些TDD-LTE在平原农村覆盖的经验,为移动以后在农村铺开建设提供很好的建议。     

热循环载荷下LTCC基板焊接组件结构仿真分析与试验对比研究

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,简称LTCC)技术是实现电子设备小型化、集成化的主流技术。在LTCC封装时,由于封装金属与LTCC的热膨胀系数很难匹配,导致组件在焊接以及交变温度载荷下产生位移,进而产生热应力,严重时甚至导致LTCC基板产生裂纹,丧失其工作性能。在高、低温环境下,通过对LTCC基板焊接组件表面位移进行试验测量与软件仿真,并将二者进行对比,验证了仿真结果的合理性与准确性。本文工作为今后提升LTCC基板焊接组件的力学性能提供了一种便捷、经济、可靠的有限元软件仿真分析技术手段。