基于基片集成同轴线的双馈点圆极化天线

提出了一种采用基片集成同轴线(SICL)馈电的双馈点圆极化微带贴片天线。具体通过多馈点法实现圆极化,并通过背腔加载提高增益,增加带宽,减小后瓣,降低互耦,提高天线性能。经过仿真验证,该天线能够在42.42～56.69 GHz之间实现S₁₁<-10 dB(相对带宽为28.8%@51 GHz),在45.26～48.08 GHz之间实现轴比小于3 dB,最大增益8.9 dBi。