基于反熔丝技术的抗辐照数控校频专用集成电路

介绍了一种基于反熔丝的抗辐照精密校频专用集成电路(ASIC)设计方案,可应用于频率控制系统,实现精密的频率调节.该ASIC以反熔丝可编程数字电压阵列为核心,集成数字通信协议接口、一次性可编程(OTP)随机存储器(RAM)和译码器等功能,通过数字控制方式实现精密电压的产生和调节.基于绝缘体上硅(SOI)工艺完成流片并进行测试.测试结果表明,该ASIC抗辐照能力(总剂量)大于100krad(Si).此外,利用此ASIC对恒温晶振实现了自动化温度控制和频率校准的优化,提升了晶振产品的可靠性和可生产性.     

固结磨料研磨镁铝尖晶石的材料去除机理

研磨过程中机械去除作用与化学去除作用的有效分离是实现研磨过程可控调节及提高加工表面质量的前提.本文通过尖晶石在不同介质中的材料去除速率,对其在不同研磨液中化学与机械作用的材料去除率进行了分离和计算;采用微/纳压痕仪测量了不同研磨液作用下工件表面的显微硬度,依此分析了其软化层厚度.结果表明:研磨液对镁铝尖晶石工件具有一定的化学去除作用,研磨过程中材料去除以机械作用下的脆性去除为主;研磨液的化学作用主要体现在工件表面形成了一层软化层,其中乙二醇产生的软化层最厚,三乙醇胺最薄.     

酸性体系对镁铝尖晶石工件固结磨料研磨的影响

研磨介质的化学作用对于固结磨料研磨的材料去除率和表面质量具有至关重要的影响.采用不同的酸性介质对镁铝尖晶石样品进行研磨,研究了其对镁铝尖晶石固结磨料研磨的材料去除率和表面质量的影响;采用电感耦合等离子质谱仪(ICP)测量了不同酸性介质对镁铝尖晶石工件和研磨垫的化学腐蚀作用,并进一步采用电化学工作站检验了不同酸性介质对研磨垫填料铜的腐蚀性能.结果表明:研磨介质对填料铜的化学腐蚀促进研磨垫的自修整是其对研磨过程材料去除率产生影响的主要因素,其中3;乙酸研磨后的材料去除率最大,可达249.97 nm/min;研磨介质对工件的化学作用可以改善工件的表面质量,其中3;磷酸研磨后的工件表面粗糙度值最小,仅为72.4 nm.     

集成化故障检测电路设计

讨论了高频（微波）通讯系统中故障检测电路设计的一般方法及设计中应注意的问题,并给出了一个设计实例。     

集成化故障检测电路设计

讨论了高频 (微波 )通讯系统中故障检测电路设计的一般方法及设计中应注意的问题 ,并给出了一个设计实例     

抗振晶体振荡器相位噪声测试方法的对比研究

目前电子系统都要求对晶体振荡器进行振动状态下相位噪声测试。但对于抗振晶体振荡器,按照常规相位噪声测试方法进行测试时其结果有可能不正常。文中分析了抗振晶体振荡器振动状态下的相位噪声及测试方法,通过对比测试发现,不同的测试系统其测试结果也不相同。通过系统设置和实验验证,解决了测试结果不正常的问题,使测试结果达成一致。     

小型抗振晶体振荡器设计

在现代通信系统中,晶体振荡器的振动性能变得越发重要。文中讨论了振动状态下晶体振荡器的相位噪声性能,并通过采用微型减振器,设计了一种小型抗振晶体振荡器,从而提高晶体振荡器在振动状态下的相位噪声性能。测试结果显示,小型抗振晶体振荡器在振动状态下相位噪声达到-147 dBc/Hz@1 kHz,而相位噪声性能的优化可达40 dB。     

恒温温补石英晶体振荡器

提出了一种恒温温补晶振(OCTCXO)的实现方法,该OCTCXO由两部分组成:温度补偿晶体振荡器(TCXO)和恒温槽。TCXO放置在恒温槽中,恒温槽是一个负反馈自动控制系统,当环境温度小于恒温槽设定的温度时,OCTCXO相当于一个恒温晶体振荡器(OCXO);当环境温度大于恒温槽设定的温度时,恒温槽停止工作,整个OCTCXO的频率-温度稳定性由TCXO决定,由于OCTCXO最高工作温度与恒温槽设定的温度之间的温度区间很小,使得TCXO在该温度区间内的频率-温度稳定性得到较大的改善,从而提高OCTCXO的频率-温度稳定性。实验结果表明,该OCTCXO标称频率10 MHz,在-40～70℃温度范围内频率-温度稳定性为±1×10-7;最大功耗为1.15 W,常温工作时功耗为410 mW;体积为21.0 mm×13.0 mm×5.1 mm。     

新型抗振晶体振荡器的分析与设计

在车载和机载电子系统中,晶体振荡器在振动环境下的相位噪声性能发挥着重要作用。文中讨论了振动状态下晶体振荡器的相位噪声性能。采用双晶体谐振器设计了一种新型抗振晶体振荡器,从而实现了加速度灵敏度补偿。测试结果显示,加速度灵敏度补偿后的新型抗振晶体振荡器,在振动状态下的相位噪声可达-140 dBc/Hz＠1 kHz,性能得到20 dB以上的优化。因此,该方法在减小晶体振荡器的加速度、灵敏度方面均是可行且有效的。