挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析

印制电路板的不连续问题已成为当今高速数字设计研究的重点．随着频率的增长和信号上升沿的变陡,挠性印制板拐角带来的阻抗不连续会引起信号的反射,严重影响系统的性能和信号完整性。由于挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂,在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好的改善FPC的抗撕裂的性能。文章基于三维电磁场仿真软件HFSS,对挠性印制板多种圆弧拐角仿撕裂结构进行了研究．通过建立三维物理模型,分析了多种圆弧拐角防撕裂结构对高速电路的信号完整性的影响。     

扁平线缆电磁-热耦合场的协同仿真分析研究

电子设备中线缆所处工作环境越来越复杂,线缆之间的电磁串扰以及电磁损耗带来的热效应日益严重。针对这一问题,在电磁场、温度场和多场耦合相关理论的基础上,具体分析了线缆的电磁场和温度场相互影响的显著程度,基于在温度变化较小的情况下线缆的材料属性变化不明显,为了简化研究手段,只关注了从电磁场到温度场的单方向耦合。建立了线缆电磁-热耦合三维有限元仿真分析模型,采用Ansoft HFSS进行电磁场分析,同时将其分析所得电磁损耗作为发热源加载到Ansofte Physics中进行温度场分析。采用这种协同仿真方案,最终得到了不同线缆间距、绝缘层厚度和传输信号频率对电磁串扰及热效应带来的影响。     

基于代理模型的高速互联背板传输载体电磁兼容特性分析

针对电子整机中高速互联背板传输载体运用有限元法分析电磁兼容计算周期过长问题．采用有限元仿真分析软件AnsoftHfss、均匀试验设计和径向基神经网络（RBFNN）构建高速互联背板传输载体电磁兼容分析的代理模型,并对构建流程进行详细介绍。通过算例分析,证明该方法在保证一定精度前提下较好降低了电子整机中高速互联背板传输载体电磁兼容学科的计算周期。     

挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析

挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂,在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。文中基于三维电磁场仿真软件HFSS,对多种圆弧拐角防撕裂结构的信号传输性能及电磁场分布进行了仿真分析,总结了防撕裂结构对高速电路信号传输性能的影响规律。