铜熔蚀——PCB产业的一个新挑战

文章根据德国Possendorf分析实验室的Deger博士的一项研究所作。文章中用很多切片的照片,详细地与大家分享了,由于RoHs的要求,和无铅化电子装联的开展,出现的一个新的挑战一如何来抑制无铅焊接的高温引起铜熔蚀,进而造成铜厚度的减薄,以及降低因此而造成的风险的思路和建议。     

欧洲PCB产业：暴风雨、大变革还是晴空万里？

文章作者是（（Circuit World））的助理编辑John Ling,文章着重介绍了多达14家欧洲的PCB制造商,在当前金融危机的情况下的一些思考、想法和观点。     

化学镀铜工艺中内层铜的可靠性

文章作者Crystal Li是罗门-哈斯电子材料亚洲有限公司（香港）电路板技术集团的研究技师。文章主要介绍化学镀铜过程中-目前做通孔或盲孔金属化最常用的制程,可能会影响PcB互联缺陷的一些因素。印制电路板的绝缘材料,其热膨胀系数高于铜材料。因此当焊接使温度升高时,介质的延展大大超过铜的延展。因此,导致增加的应力加到了内层互连的各个表面上。镀铜的通孔和内层铜之间必须要有非常强的结合力,才能使PCB成功地发挥其作用。如果化学镀铜和铜之间或内层化学镀铜和电解铜之间的结合力非常差,热应力就会导致互连缺陷（ICD）发生。     

欧洲PCB协会（EIPC）2008年冬季大会回顾

今年的欧洲印制电路板协会（EIPC）年会,在2009年2月12日至13日在荷兰阿姆斯特丹举行。此时正值气候上的冬季,又逢全球经济危机和PCB行业的严冬之时,所以是非常时期的一次非常年会。此次大会上,与会者对于当前的经济危机和行业的不景气和各种挑战,表现出的是十分积极的态度,不断创新和研发、降低成本是全体与会者共同心声。