PCB焊点焊接缺陷原因分析

PCB焊点焊接缺陷产生的原因可能很多,如果你从扩散焊接的特点考虑就会变得明了起来！熔化的焊料原子沿着被焊接金属的结晶晶界的扩散,扩散所需要的激活能也可称为“表面自由能”比体扩散小。一般锡料的活性能约为380达因/厘米,鲜活的铜面在助焊剂的辅助下约为1265达因/厘米,所以焊接可以良好进行。     

外层挠性结构刚挠结合板光阻膜避浸润工艺开发

针对外层挠性结构刚挠结合板,传统的加工工艺是采用填充工艺,占用大量的人力物力,生产效率极低,同时品质管控非常困难,不利于量产化,笔者针对现状,对外层挠性结构刚挠结合板制作开发了一种光阻膜避浸润工艺,能够彻底解决传统的填充法无法实现量产化的技术瓶颈,可供同行参考、借鉴。     

电感器件埋入PCB板的设计原理及加工过程解析

主要从电感理论计算、PCB资料设计、加工过程三大方面解析电感埋置的技术原理，为电源模块板密集化发展起到抛砖引玉的作用。     

SGEMP等效脉冲电流注入波形研究

采用电磁范数对系统电磁脉冲(SGEMP)脉冲电流注入(PCI)波形参数的确定方法进行研究。负载分别为高阻和低阻时,对SGEMP敏感端口响应典型波形进行电磁范数参数化表征,综合考虑等效波形的上升时间、峰值、携带的能量和电荷量与响应波形的差异情况,开展了PCI等效波形参数研究。仿真结果表明,方波等效波形可以很好地模拟出响应波形,等效波形与响应波形的峰值一致,频谱特征近似;等效波形的上升时间、携带的能量和电荷量等参数通过调整脉宽即可实现与响应波形一致。因此,可采用电磁范数对SGEMP响应波形进行参数化表征等效,获得的等效波形容易在实验室生成,从而为采用电流注入方法开展SGEMP研究提供一种新的途径。