多芯片多层陶瓷片状载体的研制

<正> 一、引言片状载体是在七十年代初首次由美国3M公司提出并研试成功的。这是一种正方形的多层陶瓷封装结构,由DIP(双列直插封装)除去引线演变而来的。这种微封装技术在国外发展得比较快,已应用于计算机、视频、选通电路用的LSI等产品中。目前国外有很多公司,如美     

LSIS-2自动布图设计系统

<正> LSIS-2布图设计系统是一个用于LSI/VLSI芯片自动布图设计的系统,LSIS-2系统采用多元胞(polycell)兼容宏单元(macrocell) 的设计模式,系统的主要部份有:分级布图设计描述语言及其编译子系统,二级单元库及其管理子系统.设计描述正确性验证子系统,自动布局及总体布线设计子系统,多目标优化的自动布线设计子系统,实体化设计,输出转换及人机交互设计子系统.     

LSIS-II布图设计系统的实用化设计

本文介绍了LSIS-II布图设计系统结合规模生产的要求所进行的实用化设计和发展工作.包括系统采用的功能流、自检流、容错流的结构设计,单层金属布线工艺条件下的高密度布线设计,复合目标组合迭代布局优化设计,多种图形接口和系统稳定性的提高等.该系统已投入规模生产中的实际应用,已设计成功一批实际应用电路,其中包括1000门用户电路(已批量生产55万片)、单片集成度为38k、35k晶体管和8000逻辑等价门的应用电路.