脉冲功率器件直流和动态热特性探测

介绍了针对影响微波脉冲功率器件可靠性的热性能问题，应用红外热分析技术。对比探测微波脉冲功率器件在动态和直流状态下的温度分布，峰值结温，热阻及其变化规律。     

50例微波器件失效分析结果汇总与分析

对约50例微波器件失效分析结果进行了汇总和分析,阐述了微波器件在使用中失效的主要原因、分类及其分布。汇总情况表明,由于器件本身质量和可靠性导致的失效约占80%,其余20%是使用不当造成的。在器件本身的质量和可靠性问题方面,具体失效机理有引线键合不良、芯片缺陷(包括沾污、裂片、工艺结构缺陷等)、芯片粘结、管壳缺陷、胶使用不当等;在使用不当方面,主要是静电放电(ESD)损伤和过电损伤(EOS),EOS损伤中包括输出端失配、加电顺序等操作不当引入的过电应力等。     

塑封电子元器件破坏性物理分析方法

目前塑封电子元器件得到广泛的应用,但它本身的质量问题却使得关键系统和模块中很少采用塑封电子元器件,而作为验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量的破坏性物理分析至今还没有形成标准或方法,还不能有效地应用到塑封电子元器件的可靠性验证中。根据塑封电子元器件的特点和主要的缺陷形式,给出塑封电子元器件破坏性物理分析的参考方法,并为将来塑封电子元器件破坏性物理分析标准或方法的制定打下基础。     

气密封器件内部残存气氛的检测和控制技术

从气密封器件内不良残存气氛的来源和相关标准中对内部残余气氛的含量要求出发,介绍了目前常用的气密器件内部残余气体的检测方法及原理,着重论述了残存气氛检测技术中的取样技术和数据分析方法的重要性。从5个方面提出了生产工艺中内部残存气体的控制方法。选取3种典型气密封器件的案例来说明只有保证取样准确、数据分析充分,检测数据才能真正反映产品批的质量状况。     

超声波检测技术在保证电子元器件质量中的应用

超声波检测技术在进行电子元器件可靠性研究方面逐渐表现出了很大的优势，本文从超声波检测技术的原理说起，分析了该技术在保证电子元器件质量，提高产品可靠性方面的优势，通过大量的实验证明该技术必将有其广阔的应用前景。     

双波透射技术在薄芯片无损检测中的应用

从传统的声学扫描技术在对薄芯片和多层结构检测时所表现的不足引入，主要阐述了双波透射技术在此领域应用的突出优势，介绍了双波透射技术的工作原理及其关键部件反射板的选取，以及双波透射技术的应用前景。     

塑封微电路应用于高可靠领域的风险及对策

从塑封微电路（PEM）的物理性能和主要可靠性问题出发,介绍了将PEM应用于高可靠领域（如航空、航天、军用）中可能产生的风险．探讨了为降低使用风险而采用的升级筛选、质量鉴定、可靠性评价等方法和技术手段。     

破坏性物理分析(DPA)在评价元器件质量水平方面的作用

破坏性物理分析(DPA)技术是保证电子元器件质量的关键技术,在电子元器件的生产过程中以及上机前,在保证电子元器件质量一致性、可靠性等方面有着广泛且重要的应用优势.但目前国内没有充分应用此技术,严重的限制了国内电子元器件质量的提高,尤其是民用电子元器件普遍存在或多或少的隐蔽的质量缺陷.     

电子元器件采购中的质量控制技术

介绍了电子元器件采购中的3种质量控制技术(电性能测试、物理分析和可靠性试验)及其相互关系。列举了一些有代表性的元器件及其常见的失效模式，根据其工作条件的特点，提出元器件采购质量控制方案的常用试验项目，以此说明这3种质量控制技术在电子元器件采购中所发挥的作用。     

光电隔离开关抗静电放电试验失效原因分析

在抗静电放电（ESD）试验后通常会使用I-V特性扫描对器件是否失效进行判断。但对有些特殊电路而言,使用这种I-V特性扫描可能对电路造成电应力损伤,导致对电路是否满足ESD试验能力做出错误的判断。文章主要以光电隔离开关为例,分析了造成这种现象的原因,并提出在进行该类光电器件的ESD试验过程中不进行端口I-V特性扫描,以避免由此带来的额外损伤。