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随着科学技术的迅速发展以及工业化建设进程的不断加快,计算机技术在我国各行各业中得到了越来越广泛的应用。计算机在工业生产过程中的普遍应用,大力推动着其朝着现代化、集成化、网络化、自动化的方向发展。大数据时代下,计算机的应用推动了工业生产的发展,而现代工业生产的发展也使得计算机的应用更加广泛,工业生产与计算机的应用相互影响、互相促进,相得益彰。本篇论文主要对计算机在工业生产中的应用进行了分析与研究。 相似文献
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SMT技术的发展促进了电子制造业的繁荣,芯片封装技术得到前所未有的发展,作为一种常规的封装形式,通过QFP封装技术(Plastic Quad Flat Pockage)实现的CPU技术蓟装操作方便,寄生参数减小,适合高频应用,基于QFP封装的以上特点,QFP的可制造性及产品的焊接可靠性要求也越来越高,根据业界各大厂商的提供的资料,焊脚的平面和接地焊盘的平面有0.05-0.15mm不等的间距,焊接的难点主要出现在接地不良以及I/O开路,为了提高制造良率,必须详细探讨QFP的结构特点,以便更好地提高整机焊接的可靠性。 相似文献
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研究了非晶态TeO2/36°Y-X LiTaO3 层状结构的延迟温度系数(TCD),并计算了该结构中声表面波(SAW)的其他重要特性,如声波模式和机电耦合系数(K2)。非晶态TeO2薄膜作为一种新型具有负温度系数的材料,当将其沉积于具有正温度系数的36°Y-X LiTaO3上时,在膜厚仅为传统SiO2薄膜的1/3情况下就可实现零延迟温度系数。另外,该结构中被利用的1阶Love波模式很纯,没有和其他模式明显的耦合,而且其k2高达8.61%。故此结构是一种具有广泛应用前景的新型复合SAW应用材料。 相似文献