单个激光二极管对称侧向抽运的固体激光器

采用一种半导体激光器侧向抽运的固体激光器新结构，可将一个半导体激光器的输出光分成四部分，从四面对称耦合到激光棒中，从而实现比较均匀的抽运。模拟计算了这种对称抽运结构中激光棒对侧面抽运光的吸收过程，得到了激光棒介质的吸收系数和直径等参量对激光棒内抽运光能量分布均匀性和能量吸收率的影响规律，并在此基础上对相关参量进行了优化。这种方案结构简单紧凑，很容易获得高光束质量的高功率固体激光输出。采用这种抽运结构制成了新颖的激光头，初步实验结果良好，表明该结构确实可行。     

折射式扫描系统设计及应用

分析异形微孔激光加工的现状,开展了折射式扫描系统的设计和应用研究。利用振镜电机快速改变折射式光学元件组相对激光束光轴的角度,从而精确控制激光聚焦光斑在加工面上的微小位移值。这种加工方式既保留了振镜扫描定位速度快,加工轨迹控制简便,可以实现各种异形孔加工的优势;又通过折射式光学元件组将传统反射式振镜扫描系统的几十毫米的加工范围精确缩微至几百微米,这种百倍级的光学缩微系统大幅度降低了高速振镜电机的角度分辨率、热漂移、零点漂移带来的影响,从而保证了激光加工的高精度定位和重复性。     

晶体硅太阳能电池激光精细加工技术研究

为提高晶体硅太阳能电池的转换效率,采用532 nm与355 nm纳秒激光器及10.6 μm射频二氧化碳激光器对晶体硅太阳能电池的绒面制作、边缘隔离工艺以及电池前电极激光制作进行了实验研究,获得了相关的工艺参数.     

光纤激光器不锈钢薄片焊接工艺

主要介绍了运用光纤激光器对0.1mm厚度的不锈钢金属片进行激光拼焊的实验,分析了实验中激光功率、激光脉宽、焊接速度、激光频率对形成的熔池和焊接效果的影响,总结了激光薄片焊接的基本要素.     

基于双向反馈的自适应误差扩散半色调算法

误差扩散算法是图像进行半色调处理的主要方法,广泛地应用于各种二值图像处理设备.针对传统误差扩散中的"龟纹"和"伪轮廓"现象,在基于双向反馈误差扩散算法的基础上,提出一种双向反馈自适应误差扩散半色调算法,它不仅在误差扩散后的高频和低频成分中加入了中间频带,使图像更趋于均匀和柔和,并且通过自适应的方法,随图像特性动态修改误差扩散滤波器系数,最大程度地克服由于固定系数扩散所产生的方向性纹理缺陷,使处理后的二值图像更加充分地表现原图像信息.采用激光雕刻设备证明了该算法的有效性.     

旋转双光楔在激光微孔加工中的应用

采用波长为355nm的高重复频率、纳秒脉冲全固态紫外激光器作为光源,对材料进行精确螺旋状钻孔.激光加工光束偏离小孔中心由偏置双光楔产生,并由高速电机带动旋转,使得小孔边缘的热效应降到最低;小孔的中心位置由高精度二维工作台位移决定,可以应用于列阵孔的激光加工中.     

DMD数字微镜驱动控制系统分析及其应用

数字微反射镜器件(DMD)是数字式光处理(DLP)投影显示技术的核心,有着巨大的应用潜力。叙述了DMD的控制原理和特点。首先,基于DMD数字微镜控制器的驱动控制系统和采用二进制脉宽调制(BPWM)技术精确控制光源,接收PC机传输的实时图像显示数据,生成控制DMD翻转的控制时序及其复位脉冲信号,搭建了蓝光半导体激光投影光刻装置,实现了高分辨率灰度图像的分层曝光和曝光量的精确控制;其次,基于DLP投影系统,采用RGB激光源,通过光纤耦合和合束,建立了激光投影实验装置。     

小功率半导体激光器泵浦Nd:YAG激光器的增益开关效应

采用标称功率仅5mW的半导体激光器,端面泵浦Nd:YAG激光器,利用增益开关效应,使固体激光输出功率提高数十倍。     

IC探针卡激光微孔加工系统与工艺开发研究

本文简单介绍半导体产业集成电路芯片测试用探针卡,分为以悬臂梁方式的环氧探针(Epoxy ring probe)、垂直探针(Vertical probe card)和微弹簧丝探针(Microspring probe card),以及基于微机电系统的MEMS probe card.采用半导体泵浦紫外固体激光(UV DPSSL 355nm),开发了激光微孔成型精细加工系统,运用新的光学设计思想开发了远心扫描物镜等光学元件,成功研制了紫外激光微加工光学系统,开展IC半导体芯片测试探针卡探针导向片微孔列阵成型工艺和材料特性研究,进一步研制开发了新型旋转打孔的电子光学系统.     

全固态激光器脉宽测试技术研究

介绍了一种采用高响应频率的探测器和数字存储示波器组成的全固态激光脉宽的测试系统,探讨了脉宽和脉冲重复频率的测试方法,具有灵敏度高、读数方便准确、波形可存储和数据处理方便等优点,满足纳秒级高重复频率全固态激光器件的频率、脉宽实时测量的需求.