半导体陶瓷温度传感器原理及其应用

半导体陶瓷是近二十多年才发展起来的一类新型电子陶瓷,它具有许多其他材料所不及的优点．利用半导体陶瓷优良的半导电性可以制作许多性能良好的传感器．本文着重介绍了ＢａＴｉＯ３系和　　　　　　　　系ＰＴＣ热敏电阻器及过渡金属氧化物系ＮＴＣ热敏电阻器的主要特性参数,导电机理和在工农业及家用电器中的应用实例．     

一种抗老化的陶瓷湿敏元件

本文介绍了ZnCr_2O_4-LiZnVO_4陶瓷湿敏元件的制作工艺和性能,从微观结构上探讨了该元件的感湿机理和老化机理,分析了用ZnCr_2O_4-LiZnVO_4陶瓷材料制作的湿敏元件具有抗老化性能的原因。     

厚膜α—Fe2O3气敏材料的研制

α－Ｆｅ２Ｏ３厚膜的成型与玻璃实的选取及玻璃料含量有很大关系，α－Ｆｅ２Ｏ３厚膜的敏感特性与Ｓｎ＾４＋的掺入量以及烧成温度有很大关系，找到了最佳的配方及烧成温度。     

湿敏陶瓷材料表面特性的研究

湿敏陶瓷材料通常可分为电子(空穴)电导型和离子电导型。其感湿主要是通过多孔的表面对水分子的化学吸附和物理吸附,使表面能态发生改变,从而提供导电载流子。载流子的性质与陶瓷表面的化学成分,瓷体的导电类型,气孔率高低,孔径大小有着密切的关系。 造成湿敏陶瓷老化的原因在于组成湿敏陶瓷的过渡金属元素在晶体中以离子的形式存在,易吸附极性杂质,能与具有弧对电子的杂质形成络离子。同时在吸湿与脱湿的过程中,感湿离子存在溶解、析晶和蒸发、凝结的现象,使晶粒表面活性降低。     

添加Sn-Ag对Sn-Bi焊接特性的改善

研究了ｘ４２Ｓｎ５８Ｂｉ－（１－ｘ）９６．５Ｓｎ３．５Ａｇ系中不同组成的焊料。研究表明在４２Ｓｎ５８Ｂｉ（简称ＳＢ）焊料中添加适量的９６．５Ｓｎ３．５Ａｇ（简称ＳＡ）,能改善焊点的焊接温度。通过对焊点切向拉力的测试分析,发现适量的ＳＡ能提高焊点的强度,并在高低温分别为＋１２５℃和－４０℃下进行热冲击１０００次后,其强度减小程度远小于纯的ＳＢ焊料焊点。表明其焊点的机械及疲劳性能都得到了提高。通过透射Ｘ射线及扫描电子显微镜（ＳＥＭ）分析,发现Ｓｎ－Ａｇ的添加可以减少焊点中孔洞的出现。     

时钟波形对电荷耦合器件性能的影响

对使用真实时钟脉冲的三相CCD_S中的电荷转移进行了理论分析。把用线性的和指数的脉冲边沿的器件的性能和用一般的阶梯脉冲分析所予期的性能作了比较,并证明用后一种驱动技术能得到更高的电荷转移率率。     

红外热释电材料及热释电系数测试

介绍了某些代表性的热释电材料的性能，并对热释电系数的测量方法作了全面综述，最后对热释电系数测试向计算机化发展作出了展望。     

厚膜应变电阻的导电机理研究

制备了不同表面电阻率的Ｒｕ基厚膜应变电阻浆料,研究了厚膜应变电阻的表面电阻率与电阻应变系数之间的关系,并对其导电机理与特性进行了分析。     

制粉工艺对BaTiO3粉体理化性能的影响

本文用化学共沉淀法制备BaTiO3超细粉,实验中分别采用氢氧化钠和草酸作沉淀剂。实验发现,采用不同的沉淀剂均能制出具有四方晶相的BaTiO3粉体,但其所含微量成分有所不同,粉体粒度分布有较大差别。通过对粉体进行半导化处理,发现用氢氧化钠作沉淀剂时不易半导化,且其烧结性能及机械性能较差,而用草酸作沉淀剂所得的粉体易半导化,且具有较好的烧结性能和机械性能。     

热处理对96.5Sn3.5Ag焊点中Cu-Sn合金层的影响

在焊点与铜基之间形成的Ｃｕ－Ｓｎ合金成分对表面安装器件的疲劳寿命起着关键性的作用。本文着重研究了９３．５Ｓｎ３．５Ａｇ（简写为Ｓｎ－Ａｇ）焊料与Ｃｕ基界面间形成的合金层,通过电子扫描显微镜（ＳＥＭ）,Ｘ衍射（ＸＤＡ）及能谱Ｘ射线（ＥＤＸ）等分析发现,在Ｓｎ－Ａｇ与Ｃｕ基界面上存在Ｃｕ６Ｓｎ５及Ｃｕ３Ｓｎ两种合金成分,且随着热处理时间增加,Ｃｕ６Ｓｎ５合金层增厚,并在该处容易出现裂纹而导致焊点强度减弱,从而使焊点产生疲劳失效。