光电侦察与跟瞄装备测试技术

在现代信息化战争中,光电侦察与跟瞄装备的研制试验和使用维护都离不开其测试技术的保障。从4方面简述了国内外光电侦察与跟瞄装备测试技术的发展现状,目前,可见光及微光成像性能参数已实现数字化的综合测量,其中,像面均匀性和畸变检校的测量不确定度分别达到1%和0.2%,最小可分辨温差(MRTD)等红外热成像系统性能参数已出现客观的评测方法,最大测程等激光测距系统性能参数的测量允许误差极限达到1%以内,多光轴一致性的检校测量不确定度达到2。未来,我国在该领域的研究热点将集中在发展各种现场快速精准的检校手段,以及继续提升红外、紫外、微光和白光成像测试技术等方面,并建立和完善其相应的测试标准和保障系统。     

激光加工中光参量的测试技术及设备

由于激光加工机本身所追求的质量要求促使激光参量测试技术要与之相适应。本文着重介绍与激光加工相关的激光功率、能量及光束质量等参量测量与监测技术及一些商品化的检测仪器。     

大功率高速半导体激光峰值功率测试技术研究

介绍了一种基于脉冲展宽与峰值保持原理实现高速脉冲激光峰值功率测量的方法。它可直接应用于脉冲半导体激光峰值功率测试,数字显示,具有中间环节少、测量精度高（5％）、适用功率范围大（1～200w）、脉宽范围宽（〉50ns）以及具有波形临测接口等特点,