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1.
不同气压背景下激光烧蚀Al靶产生等离子体特性分析 总被引:2,自引:0,他引:2
用时间和空间分辨诊断技术研究了脉冲激光烧蚀不同气压环境下金属Al靶过程中产生的等离子体羽的特性。 相似文献
2.
分子氮配合物的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
自第一个分子氮配合物[Ru(NH_3)_5N_2]~(2+)被发现以来,关于 N_2配合物的合成及配位N_2的反应和活化有极其广泛和大量的文献报道。尤其是在七十年代该项研究在世界范围内都是极为热门的研究课题,我国也进行了分子氮配合物的大协作研究。进入八十年代以来,分子氮配合物的研究虽然还是重大基础研究课 相似文献
3.
Reaction of copper powder with 2-thenoyltrifluoroacetone and PPh3 yielded the complex [Cu(C8H4O2F3S)(PPh3)2], which have been characterized by elemental analysis and IR spectra. The crystal is monoclinic, space group P21/n , a=1.0584(1), b=1.6738(1), c=2.2728(9) nm; β =94.22(2); V =4.0152 nm 3; Z=4; Dc=1.299 g·cm-3; R=0.048, RW=0.054. Copper (Ⅰ) ion is coordinated by two O and two P atoms forming distorted tetrahedron. 相似文献
4.
5.
A series of novel hemicyanine dye-β-cyclodextrin compounds: mono-6-deoxy-β-cyclodextrin-6-[p-(p-substituted styryl)pyridium] p-totylfulfonates were synthesized by the condensation of mono-6-deoxy-β- cyclodextrin-6-(p-methyl pyridinium) p-toluenesulfonate with (un)substituted benzaldehydes. Their structures were established by 1^H NMR, IR, UV-Vis and elemental analysis. The absorption and fluorescence properties of the novel compounds were measured in solution and the photostability of a selected hemicyanine dye-β-cyclodextrin compound was also investigated. 相似文献
6.
固载于离子交换树脂上的Pd(Ⅱ)催化剂对芳香碘化物乙烯基化反应的催化作用(Ⅰ) 总被引:1,自引:0,他引:1
有机卤化物在钯盐的催化下和烯烃化合物反应生成乙烯基化产物,即Heck反应,是一种形成碳-碳键的非常方便的方法.在反应中,烯烃碳原子上的氢原子被卤化物的有机部分所取代,生成新的烯烃化合物.由于钯非常昂贵,在反应过程中又往往会生成很细的金属钯粉末而造成损失,因而,这种催化剂的应用受到了限制.如果将催化剂固载到固体高分子载体上,可在很大程度上克服上述缺点.国内外对过渡金属催化剂的固载化研究重点放在烯烃分子的氢化、氢甲酰化、羰 相似文献
7.
8.
在刚挠结合印制板中,层间不同粘接材料的热性能与镀层差异较大时,在热循环的条件下孔内镀层会发生疲劳断裂从而导致电性能缺陷。以两种典型的层间材料(不流动半固化片和纯胶片)为例,对影响PTH孔铜可靠性的材料特性因素方面进行探讨,首先采用一定的通孔应力应变模型理论分析通孔的应力分布,进而结合通孔的失效评估模型理论计算了不同材料下不同孔径的通孔的疲劳寿命,确定了不同介质材料下通孔的耐热循环性能;最后,通过冷热循环试验进行验证,对比出两种层间材料的差异,同时,通过对失效板件进行切片及SEM形貌分析,提出了PTH在热冲击下的失效原因和机理,获得了材料选择和性能对比的依据。 相似文献
9.
LDPC码性能非常逼近香农极限且实现复杂度低,具有很强的纠错抗干扰能力,几乎适用于所有信道。在此采用DVB-S2标准中LDPC码的构造和编码方案,重点研究了LDPC码的译码原理,并将其用于加性高斯白噪声信道(AWGN Channel)图像的传输中。仿真结果表明在非规则LDPC码在低信噪比情况下,能为图像传输带来显著性能提高,且系统复杂度低,译码时延短。 相似文献
10.
简述了阵列天线结构形式,分析了阵列天线背架装配、焊接及机械加工过程可能产生的变形,提出了合理的装配、焊接及机械加工工艺质量控制方案,使桁架结构的天线背架加工后的数百个槽的平面度控制在不大于0.25mm,满足天线背架设计要求。 相似文献