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2004年

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有限元方法对SCSP粘结剂溢出问题的研究 总被引：3，自引：1，他引：3

利用有限元分析方法对SCSP器件内部粘结剂的溢出问题进行了研究.对粘结剂不同溢出高度的模型进行有限元建模分析,模拟结果能很好地和实验结果相吻合.为了有效减少由热应力引发产生的分层,模拟得到了粘结剂溢出高度的最佳控制范围. 相似文献