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通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析.结果 表明,阻焊结构的引入能够大幅提升BGA焊盘的剪切强度,且通孔的引入不会降低Ni/Pd/Au焊盘的剪切强度.剪切强度会随着焊球直径显著变化,且可通过增加阻焊开口尺寸获得提升.  相似文献   
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