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1.
即插即用模块方案和基本电子元件组合是目前手机设计师开发新品的两种选择,Wavecom公司主要提供前一种解决方案。近日,该公司为国内手机制造商推出了一套完整的无线技术方案—WISMOFlex。该平台拥有全面的软件及服务支持,并把无线标准模块的方便整合、快速上市时间与芯片组的设计灵活性结合在一起。WISMOFlex包括RF、基带、电源管理和音频过滤4个芯片。每部分均可单独置于手机内,使设计工程师能更加灵活地确定手机的形状与大小。另外,设计师可通过外置存储、和弦合成器、液晶显示/相机控制器等增添手机功能,并可选择外接设备及存储芯…  相似文献   
2.
以平均粒径为19.71μm的天然微细鳞片石墨为原料,通过化学氧化法制备了具有不同氧化程度的可膨胀石墨,采用XRD、FTIR、Raman、SEM等对可膨胀石墨的结构与膨胀性进行了表征。结果表明:当氧化程度较低时制得的微细鳞片可膨胀石墨由石墨、石墨层间化合物和氧化石墨三相组成;随着氧化程度的增加,氧化石墨相含量与可膨胀石墨结构无序程度逐渐增高,石墨层间化合物相含量先增加后减少,石墨相含量则逐渐降低;氧化促使HSO4-或SO42-插入石墨层间,插入层间的HSO4-或SO42-量是决定可膨胀石墨膨胀容积的关键因素,制备的微细鳞片膨胀石墨的膨胀容积可达65.9mL·g-1。  相似文献   
3.
以平均粒径为19.71μm的天然微细鳞片石墨为原料,通过化学氧化法制备了具有不同氧化程度的可膨胀石墨,采用XRD、FTIR、Raman、SEM等对可膨胀石墨的结构与膨胀性进行了表征。结果表明:当氧化程度较低时制得的微细鳞片可膨胀石墨由石墨、石墨层间化合物和氧化石墨三相组成;随着氧化程度的增加,氧化石墨相含量与可膨胀石墨结构无序程度逐渐增高,石墨层间化合物相含量先增加后减少,石墨相含量则逐渐降低;氧化促使HSO4-或SO42-插入石墨层间,插入层间的HSO4-或SO42-量是决定可膨胀石墨膨胀容积的关键因素,制备的微细鳞片膨胀石墨的膨胀容积可达65.9mL·g-1。  相似文献   
4.
FlexRay是一个确定性的、具有容错功能的通信协议,能为高级控制应用提供高达10Mbps的数据速率。这种高速通信技术可以提高网络吞吐量,减少用于消除带宽瓶颈的并行CAN的数量,从而帮助厂商降低系统成本。凭借其高带宽优势,FlexRay技术已经成为汽车网络骨干的理想协议。此外,其双通道架构也可以满足高级安全系统的冗余要求。随着FlexRay技术首次在2007年新车型中的应用,高速通信网络正在重新定义汽车的安全和性能。  相似文献   
5.
芯慧同用半导体(Vivace)公司近期推出了低功耗、低成本处理器VSP100,该产品可为2.5英寸以下小显示屏的便携式产品(如手机、MP4)提供高质量视频。VSP100基于芯慧同用ViViD媒体处理器引擎,在小尺寸芯片上集成有3个定制的VLIW处理器核,支持视频处理。适于低成本产品,可对现有系统进行功能扩展。该解决方案可很容易地集成进原有系统中,并完全可编程,以满足开发者生产增值的、差异化产品需求。  相似文献   
6.
前不久,ADI和宽带无线广播芯片解决方案供应商凌讯科技公司(Legend Silicon)在上海成立了联合设计实验室,该设计实验室将为中国新兴的移动电视市场研发参考设计。它将提供完整的移动电视前端解决方案(包括从天线通过调谐器、解调器到MPEG-TS接口),以便原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)快速应用于便携式媒体播放器、PDA、笔记本电脑、汽车显示器和智能手机等移动电视产品上,接收地面数字电视广播。  相似文献   
7.
由日本电子信息技术产业协会(JEITA)、日本信息通信网络产业协会(CIAJ)及日本电脑软件协会(CSAJ)联合举办的"2007年日本电子高新科技博览会"(CEATEC JAPAN 2007),将于10月2日至6日在日本千叶县幕张MESSE召开。  相似文献   
8.
全球无线基础设施市场将从2003年的5亿5870万美元增长到2007年底的12亿美元以上。随着中国自主标准的TD-SCDMA在中国未来3G市场的逐渐兴起,中国市场规模将超过世界其他市场的总和。以上是美国市场调研公司InStat-MDR的预测。中国信产部的统计也表明,目前国内移动用户已过3.2亿,  相似文献   
9.
去年,全球移动电话市场规模达到了4.7亿部,中国用户为2.5亿,占整个市场半数以上,且增长势头强劲。  相似文献   
10.
英飞凌科技在伦敦召开的“IFX Day2002”会议上提出了公司在未来5年中的发展战略,来自全球的近200位业内分析师、媒体和金融界人士出席了本次大会。公司CEO Ulrich Schumacher博士宣布,英飞凌正在系统而有步骤地执行“五合一”战略计划:在未来5年中进入全球四大半导体制造商的行列;在所有从事的业务领域进入前三甲的位置;成为两家利润最大的厂商之[(\322\273)47.8(\243\273)]在半导体解决方案业务中成为全球龙头老大。[(\304\277\307\260\243\254)47.9(\260\353\265\274\314\345\320\320\322\265\325\375\276\255\300\372\327\30…  相似文献   
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