一类新型高导热环氧模塑料的制备

采用Si3N4陶瓷作填料,制备了一类新型高导热的环氧模塑料,研究了Si3N4的含量、分布及其形态对复合材料的导热性能及介电性能的影响。结果表明:随着Si3N4粉末体积填充量的增加,复合材料的热导率显著提高,当填充量体积分数为60%时,复合材料的热导率达到2.3W/(m·K),其介电常数随体积填充量的增加亦有所增加,但仍然维持在低水平。采用Agari模型进行理论计算的结果表明,该体系导热性能的提高与Si3N4填料之间热传导网络的形成有关。     

晶体管的开关特性参数ts对电子镇流器电气性能的影响

本文简要介绍了晶体管的开关特性参数，详尽分析了ts值相差较大的晶体管在电子镇流器中应用时出现的某些问题。     

环氧模塑料中导热通道的构造与导热性能

以低密度聚乙烯(LDPE)为原料,添加不同含量的高导热氮化硅陶瓷颗粒和短切玻璃纤维,熔融挤出不同直径的Si3N4/LDPE杆料。采用热模压法制备了环氧模塑料(EMC)。研究了杆料直径、陶瓷填充量对EMC导热性能、介电性能的影响。结果表明:在相同填充量下,杆料直径越大,样品热导率越大;5mm含玻纤杆料φ(填充量)为40%,热导率高达2.1W/(m·K)。样品的εr随杆料填充量的增大而显著减小,φ5mm含玻纤杆料填充量为40%时降至最低,为3.25(1MHz)。     

晶体管的二次击穿及检测

晶体管的二次击穿线是构成其安全工作区（SOA）的重要曲线,作者对该问题进行了多年的探讨和实验。文章详尽地论述了二次击穿的机理是由于电流或电压应力所引起的破坏性结果。简要叙述了芯片材料、制造与组装工艺对二次击穿的影响,指出了器件的电性能、应用电路以及环境温度与二次击穿的关系,从而为晶体管避免二次击穿提供了方向。最后介绍了...     

电场驱动下向列相液晶中耗散型指向子的研究

从海洋到天空，从物理到生物系统，孤子无处不在并且在各式各样的非线性系统中被观测到。液晶作为一种典型的非线性材料，除了被广泛应用于显示器领域，还经常被作为对孤子研究的理想材料。由于其在基础物理科学以及各种应用领域中的潜在价值，液晶孤子在近些年受到了越来越多的关注。本文介绍了近年来耗散型液晶孤子（指向子）最新的实验研究进展，重点介绍了其在非手性和手性向列相液晶中开展的指向子的实验研究进展。新型的耗散型液晶孤子（即指向子）具有复杂多样的非线性动态行为，将在光学和微流控领域产生潜在应用。     

高导热聚合物基复合封装材料及其应用

微电子封装密度的提高对传统环氧塑封料的导热性能提出了更高的要求,将高导热的陶瓷颗粒/纤维材料添加到聚合物塑封材料中可获得导热性能好的复合型电子封装材料。文章结合高导热环氧塑封材料的研究工作,评述了高热导聚合物基复合封装材料的材料体系、性能特点和在微电子封装中的应用情况。分析讨论了影响聚合物基复合电子封装材料导热性能和介电性能的因素,提出了进一步提高聚合物基复合电子封装材料导热性能的途径。     

数字晶体管f_T测试误差分析

特征频率fT是数字晶体管的一项重要参数。文章叙述了普通晶体管特征频率fT的测试原理,并从模拟数字晶体管的等效电路着手,通过理论推导,深入分析了fT产生测试误差甚至无法测量的原因。指出基极串联电阻的接入破坏了基极注入信号必须是恒流的测试条件;基极-发射极并联电阻的接入对测试信号起到了分流作用。在这两方面共同作用下,经被测管放大后的集电极信号减小,导致增益下降,必然会产生很大的测试误差。同时文中进行了一系列的试验,与分析结果相符合,并分别给出了串联电阻和并联电阻对fT影响程度的具体数据及曲线图,可为数字晶体管的生产厂商和使用单位的有关人员提供帮助,也可供测试仪器制造厂家的研发人员作为参考。     

晶体管振荡器的频率漂移及解决办法

深入分析晶体管振荡器产生频率漂移的原因，并提出一种简单而有效的解决办法。