国内印制电路板产品失效现状与改进

对本实验室2019—2022年承接的国内印制电路板（PCB）制造商及相关用户委托的失效案例开展统计，发现PCB自身质量异常已成为引起印制电路板组装（PCBA）失效的最主要问题。进一步对PCB总体失效模式与失效原因分布、不同排名PCB企业失效案例数量分布、军用PCB失效模式分布及民用PCB失效模式分布等进行分析，发现导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效是PCB行业最为常见的4大失效模式。生产制程缺陷是造成PCB失效的最主要原因（69%）；内资排前100名企业失效案例数量合计占比为48%，失效模式分布与整个PCB行业一致；军用PCB与民用PCB失效模式分布存在差异，军用PCB和民用PCB第一大失效模式分别为导通失效（49%）和可焊性不良（25%）。最后结合行业的失效问题现状，提出了改进建议。     

关于沉金镍腐蚀问题的研究

近年来,在无铅化的大背景下,PCB产业随之发生重大变化,表面处理工艺亦然如此。沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起,因其固有的优点,其所占比重迅速提高,当前已经占据PCB总量的半壁江山。但沉金工艺又有其难以克服的顽疾,镍腐蚀问题就是一直困扰沉金的难题。关于镍腐蚀问题,国内外同行都做了许多方面的研究,尽管对镍腐蚀控制取得长足的进步,然而对此问题的认识、理解依旧不尽而一。实际生产中镍腐蚀问题仍是难以根除,沉金焊接性投诉还是时有发生。本章由生产实际出发结合相关实验测试,对镍腐蚀问题的关键影响因素进行了独特的探讨,分析其内在机理,以期能够帮助生产实际,为业内同行改善沉金工艺品质提供切实、有效的参考。     

OSP表面与孔内膜厚对焊接性能影响研究

近年来,受无铅化RoSH指令和WEEE的影响,印制线路板的表面处理正由传统的热风整平工艺逐步转向其它无铅化表面处理。OSP(organic solderability preservatives)因其特有的优点,在诸多无铅化表面处理中占据了一定的市场份额。对于OSP的可焊性,行业内多数只对回流次数与润湿性能变化做表征研究,鲜见有关于不同热时效下膜厚与润湿性能关系及其三者内在关系的报道。此外,对于表面膜厚与孔内膜厚的差异及其变化对焊接性能的影响也鲜见报道。本文将结合生产实际,阐述不同热时效下膜厚与润湿性能的关系,分析孔内膜厚与爬锡性能的关系,为OSP的无铅化推广提供理论依据。