电位滴定法测定模拟高放废液中的游离酸

本文研究了用电位滴定法测定模拟高放废液中游离酸的方法。用草酸钾做络合剂以消除Ｆｅ＾３＋、Ａｌ＾３＋、Ｎｄ＾３＋等多种水解离子的影响，用标准碱直接进行电位滴定，即可快速准确地测定模拟高放废液中游离酸的含量。方法的相对标准偏差为１．８％，标准加入回收率为１００－１０１％，能为放射性废物固化试验提供可靠的分析数据。     

SiO2/炭泡沫和SiC/炭泡沫复合材料的制备及表征

对炭泡沫为支撑骨架的氧化硅气凝胶(SiO₂/炭泡沫)和碳化硅(SiC/炭泡沫)复合材料分别采用XRD、SEM、激光导热仪、万能力学试验机进行物相、微观结构、热学及力学性能方面的表征.结果表明:所制备的SiO₂/炭泡沫与原炭泡沫相比,具备更高的抗压强度(14.95 MPa)和更低的室温热导率(0.44 W·m^-1·K^-1).SiC/炭泡沫材料则保持了较高的抗压强度值(14.66 MPa),其在 1 200 ℃下具备极低的高温热导率(2.18W·m^-1·K^-1).热重分析表明,SiC/炭泡沫在氧化氛围中到610 ℃才发生质量的损失,而内部炭发生完全烧蚀的温度高达844 ℃,这表明该材料的抗氧化性能远好于纯的炭泡沫材料.     

表面改性碳纳米管/PMMA复合材料的电性能

在悬浮液中加入表面改性剂,改变纳米粒子表面的性质,从而抑制纳米粒子间的团聚,有力地改善了碳纳米管在聚合物中的分布,增强了纳米复合材料的电性能。并研究了不同的改性剂对电性能的影响。经研究,经过十八醇表面改性后的纳米粒子对纳米复合材料的电性能影响最好,改性后的MWNTs/PMMA纳米复合材料电阻最小可达到4k?左右。     

液相还原法制取纳米银粉的研究

以硝酸银为原料,水为反应介质,聚乙烯吡咯烷酮为保护剂,甲酸铵作为还原剂,利用普通液相还原法常温一步直接制备得到平均粒径在10nm左右的纳米级银粉。采用XRD、EDS、TEM等测试手段,对所制得的纳米银粉进行了表征。并简要讨论了纳米银粉制备过程中的各类影响因素。     

基于小波变换和神经网络集成的人脸表情识别

提出了一种表情识别的新方法，首先通过基于小波变换的图像分解和K-L变换等处理，来抽取面部表情区域的有效鉴别特征．之后采用神经网络集成技术对六种典型表情进行识别。在CMU表情数据库上的实验表明，该方法达到了很高的识别率．而且对光照变化也有一定的不敏感性。     

以RF/SiO2复合气凝胶为前驱体制备介孔α-SiC

以间苯二酚(R)和甲醛(F)为碳源,3-氨丙基三乙氧基硅烷为硅源,无水乙醇为溶剂,利用简捷的一步溶胶-凝胶法和超临界干燥工艺制备RF/SiO2复合气凝胶。RF/SiO2复合气凝胶经碳热还原、煅烧、酸洗等一系列工艺制备出介孔碳化硅(SiC),采用XRD、FTIR、NMR、SEM、TEM和氮气吸附-脱附等分析手段对制备的介孔SiC进行了表征。结果表明,介孔SiC材料为纯的α-SiC,平均晶粒大小为15 nm,BET比表面积为106 m2·g-1,孔径主要分布在21.7 nm和61 nm附近,SiC纳米颗粒大小和分布均匀。     

电磁屏蔽和吸波材料的研究进展

阐述了研究电磁屏蔽材料和吸波材料的重要性,分析了在不同情况下电磁屏蔽材料和吸波材料的作用机理。综述了常见的电磁屏蔽材料的种类以及各种屏蔽用涂料、填料的特点,同时介绍了吸波材料的种类和研究热点,并着重讨论了导电填料、基体、复合工艺等因素对其屏蔽效能的影响关系。最后对电磁屏蔽材料和吸波材料的研究和发展趋势也作了简要的阐述。     

氧化钇掺杂块状SiO2气凝胶的制备与表征

以正硅酸四乙酯（TEOS）为前驱体,YCl₃·6H₂O为掺杂剂,采用溶胶-凝胶法并结合CO₂超临界干燥工艺得到了块状Y₂O₃-SiO₂气凝胶,其中Y₂O₃掺杂含量控制在5wt%~30wt%范围内。利用扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）、X射线衍射（XRD）、比表面积测定（BET）、X射线荧光分析（XRF）等测试手段对样品进行表征。结果表明：经过氧化钇掺杂后得到的Y₂O₃-SiO₂气凝胶,不仅维持了SiO₂气凝胶原有的空间网络结构,而且具有更高的热稳定性,经过900℃热处理2h后,10wt%Y₂O₃（0.447g的YCl₃·6H₂O）掺杂的Y₂O₃-SiO₂气凝胶仍然处于无定形态,平均孔径约为21.3nm,比表面积高达643.8m₂·g^-1。     

碳热还原温度对耐高温纤维增强碳化硅多孔材料组织结构的影响

本研究目的是开发一种耐高温纤维增强碳化硅多孔块状材料。以纤维增强间苯二酚-甲醛/氧化硅复合气凝胶为前驱体,经过1300~1500℃碳热还原制备了纤维增强碳化硅多孔材料。采用XRD、SEM、TEM、氮气吸附孔结构分析仪和压汞仪对纤维增强碳化硅多孔材料的物相组成、微观形貌和孔结构进行了表征,结果表明：纤维增强碳化硅多孔材料由β-SiC和莫来石纤维组成,随着碳热还原温度的升高,样品中的SiC纳米晶颗粒团聚成大块,最终在1500℃生成SiC晶须,升高碳热还原温度会导致样品中大孔的增多和纳米孔的消失以及比表面积的降低。热分析结果表明纤维增强碳化硅多孔材料在空气中的耐温性高达1300℃。纤维增强碳化硅多孔材料的密度为0.330~0.345g·cm^-3,孔隙率在89%以上,室温下热导率为0.06~0.07W·m^-1·K^-1。     

一种新型物理交联型凝胶聚合物电解质的制备与表征

以甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(MPEGM)和十六烷基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(HPEGM)为单体, 三乙二醇二甲醚(TEGDME)为增塑剂, 与锂盐(高氯酸锂, LiClO₄)和光引发剂(安息香二甲醚, DMPA)复合制成光敏体系, 经紫外(UV)固化得到物理交联型凝胶聚合物电解质(GPE)薄膜. 用红外(IR)光谱、差热分析(DSC)、拉伸测试和交流阻抗(AC) 等方法对聚合物基体和电解质的性能进行了研究.结果表明: 当共聚物P(MPEGM-co-HPEGM)中HPEGM含量为50%(w)时, 十六烷基链段(C₁₆)在聚氧化乙烯(PEO)链段静电斥力的作用下发生聚集, 自组装形成了物理交联, 提高了共聚物的空间稳定性; 温度和电解质中各组分的含量对电导率均有较大的影响, 综合性能较好的电解质在30℃时电导率可达0.87×10^-3 S·cm^-1; 采用循环伏安法测得该电解质的电化学窗口为0~4.5 V (vs. Li/Li⁺), 可以满足锂离子电池的应用要求; 组装成的LiFePO₄/GPE/Li电池, 在30℃下以0.1 C和0.2 C倍率进行充放电测试, 首次放电容量分别为154.7和148.0 mAh·g^-1.