硅基红外热堆中热电偶尺寸和对数对探测性能的影响

分析了多晶硅-金集成热堆中热电偶的尺寸和对数对热堆性能的影响,对非接触红外测温的实用型热堆提出了设计和改进的思路.随着热电偶对数的增加,时间常数减小,响应率增大,探测率出现最大值.减小热电偶的长度可以减小热堆内阻和时间常数.多晶硅横截面积和金横截面积的比值接近最佳比值时,探测率呈最大值3×10scm@Hz1/2@W-1.     

硅基红外热堆中热电偶尺寸和对数对探测性能的影响

分析了多晶硅 -金集成热堆中热电偶的尺寸和对数对热堆性能的影响 ,对非接触红外测温的实用型热堆提出了设计和改进的思路 .随着热电偶对数的增加 ,时间常数减小 ,响应率增大 ,探测率出现最大值 .减小热电偶的长度可以减小热堆内阻和时间常数 .多晶硅横截面积和金横截面积的比值接近最佳比值时 ,探测率呈最大值 3× 10 8cm· Hz1 / 2· W- 1 .     

PDMS微流控芯片中真空氧等离子体键合方法

聚二甲基硅氧烷(PDMS)由于具有良好的力学性质和光学性质以及生物相容性等特点，是极具前景的μTAS应用材料。由于固化后的PDMS表面具有一定的粘附力，一对成型后的PDMS基片不加任何处理，即可借助分子间的引力自然粘合，但这种粘合强度有限，容易发生漏液。Duffy等人采用高真空氧等离子体对PDMS进行处理，实现了PDMS芯片的永久性键合。但这种键合技术需要昂贵的高真空等离子体发生设备。孟斐等人报道了利用紫外光照射对PDMS芯片表面进行改性后键合的方法。     

PDMS微流控芯片中真空氧等离子体键合方法

聚二甲基硅氧烷 (PDMS)由于具有良好的力学性质和光学性质以及生物相容性等特点 ,是极具前景的 μTAS应用材料[1] 。由于固化后的PDMS表面具有一定的粘附力 ,一对成型后的PDMS基片不加任何处理 ,即可借助分子间的引力自然粘合 ,但这种粘合强度有限 ,容易发生漏液。Duffy[2 ] 等人采用高真空氧等离子体对PDMS进行处理 ,实现了PDMS芯片的永久性键合。但这种键合技术需要昂贵的高真空等离子体发生设备。孟斐[3] 等人报道了利用紫外光照射对PDMS芯片表面进行改性后键合的方法     

PDMS微流控芯片中真空氧等离子体键合方法

聚二甲基硅氧烷(PDMS)由于具有良好的力学性质和光学性质以及生物相容性等特点,是极具前景的μTAS应用材料[1].由于固化后的PDMS表面具有一定的粘附力,一对成型后的PDMS基片不加任何处理,即可借助分子间的引力自然粘合,但这种粘合强度有限,容易发生漏液.Duffy[2]等人采用高真空氧等离子体对PDMS进行处理,实现了PDMS芯片的永久性键合.但这种键合技术需要昂贵的高真空等离子体发生设备.孟斐[3]等人报道了利用紫外光照射对PDMS芯片表面进行改性后键合的方法.     

RF/MW MEMS开关中聚酰亚胺的牺牲层技术研究

目前,聚酰亚胺已成为MEMS开关中一种主要的牺牲层材料.在涂胶前,对聚酰亚胺进行低温和高温两步热处理,使其满足光刻的要求.光刻腐蚀后固化处理,使其固化表面平坦、耐腐蚀.显影后选择不同固化处理温度和时间,对聚酰亚胺的性质有不同的影响.MEMS开关的梁结构完成后,聚酰亚胺需通过刻蚀的方法去除.实验结果表明,固化温度小于170℃,可采用碱性溶液湿法腐蚀的方法去除;固化温度大于200℃,需采用O2等离子刻蚀方法.     

微型压电超声马达定子表面振动特性分析

微型压电超声马达定子表面的振动幅度是难以检测的动态微小量。定子振动状态将直接关系到压电马达的实现与否。首镒分析了采用均分电极结构的微型压电超声行波马达的定子表面的振动振幅。通过影响定子振幅相关因素的分析，表明要获得最佳表面振动效果，压电薄膜与弹性体的厚度必须相匹配。     

用KV100修复硬盘主引导区

当硬盘受到病毒的感染,或者因使用某些工具软件不当,而造成硬盘主引导分区被破坏时,要想恢复和清除的方法有许多,可以用工具软件PC TOOLS、 NORTON等,也可用杀毒软件CPAV来进行。但笔者认为这些方法较为繁锁,今向大家介绍用超级巡警“KV100”解毒软件来修复主引导区,其方法既简便又     

采用混合结构定子的压电超声微电机的固有频率特性分析

本文首次采用了Rayleigh－Ritz方法来分析微机械中经常采用的多层膜结构（混合结构）定子的固有振动特性．研究了平面内应力（in－planestress）和弯曲应力（flexuralstress）对固有频率的影响．模拟计算和实验结果符合得较好．此外还讨论了定于有关参数对固有频率的影响．