半导体行业用靶材及蒸发源材料

在不同产业相对比较之下，半导体产业对于溅射靶材、蒸发源材料的要求是最高的。半导体领域应用靶材是世界靶材市场的主要组成之一。本文主要介绍了靶材的分类、半导体行业用靶材的种类及制备工艺以及未来半导体行业用靶材的发展趋势。     

采用EBSD方法研究高纯Al溅射靶材的微观结构

高纯Al溅射靶材在电子信息产品制造业有着广泛应用。微观结构与组织的均匀性、晶粒尺寸和取向分布对高纯Al溅射靶材的性能有很大的影响。本文采用EBSD技术对高纯Al溅射靶材的晶粒取向分布进行了分析,探索了晶粒取向与溅射速率关系,并采用EBSD大面积扫描对高纯Al溅射靶材的晶粒尺寸及微观结构与组织均匀性进行了研究。     

基于严格耦合波理论的蝴蝶鳞翅分级结构光学特性研究

Morpho蝴蝶的颜色效应是由蝴蝶鳞翅上特殊的分级微纳结构与光发生干涉、衍射和散射等作用引起的,是一种典型的结构色.以严格耦合波理论(RCWA)为基础,借助光学衍射结构综合设计工具,建立了仿蝴蝶鳞翅分级结构的二维模型,系统分析了底层电介质单元横向周期占空比、纵向相邻电介质单元宽度差值、介质层纵向周期占空比以及脊柱与基底...     

集成电路用磷铜阳极及相关问题研究

随着半导体技术的发展,铜互联技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术,铜互连采用双大马士革工艺(Dual Damascene)进行电镀。集成电路用磷铜阳极在电镀过程中起着至关重要的作用,本文系统分析了磷铜阳极中磷的含量、铜的纯度、晶粒尺寸和氧含量等对集成电路电镀性能的影响。     

集成电路互连线用高纯铜靶材及相关问题研究

随着半导体技术的发展,芯片特征尺寸缩小到深亚微米和纳米时,铜互连技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术,从而对高纯铜靶材的要求越来越高。从靶材制造的角度利用材料学的知识对铜靶材的晶体结构、纯度、致密度、微观组织及焊接性能等方面作了分析,并且较全面地分析了可能影响靶材溅射性能的很多关键因素,从而为靶材供应商和集成电路制造商对于铜靶材的了解搭建了桥梁,为进一步开发超大尺寸的高纯铜靶材打下基础。