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目前电子封装行业中,在进行封装结构力学可靠性研究时需要开展大量的有限元仿真分析,存在仿真模型建模流程复杂且计算过程漫长的常见问题.鉴于此方面的技术瓶颈,首先使用ABAQUS有限元软件对封装结构跌落过程动力响应进行数值模拟并获取特征候选值,建立了4×3的以抗跌落可靠性评估的关键特征变量为输入特征值和以应力和等效塑性应变为...  相似文献   
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