多绞屏蔽线处理及焊接工艺

介绍了屏蔽线的分类及结构组成;分别以线束中含有少量屏蔽线和多股屏蔽线为例,通过分步说明和图例示范,阐述了两大类情况下,各种屏蔽线的处理方法;并对各种处理方法的应用场合和实际特点给予了重点说明;最后,结合实际工作经验,对多绞屏蔽线处理过程中的常见问题及注意事项进行了归纳和总结.     

电机驱动器装配工艺技术

阐述了直流力矩电器驱动器的基本工作原理;给出了直流力矩电器驱动器的装配工艺流程,并对工艺流程中的重要环节做了较为详细的说明;总结了直流力矩电机驱动器的抗干扰措施及安装注意事项。     

一种印制电路板改装工艺方法

阐述了改装的基本概念及特定条件下实施改装的必要性;比较了印制电路板改装与重新制板的优缺点;列举了常见的印制电路板组装件的改装原则及改装方法,包括元器件的增添、元器件连接的改装等;结合实际案例介绍了一种加装小电路板的印制电路板改装方法;具体说明了印制电路板改装方案选择所需要考虑的问题,并给出了具体实施的工艺流程,针对流程中的每道工序进行了详细介绍。     

焊接方法对焊点质量的影响研究

介绍了设备焊接与手工焊接各自的特点;阐述了焊点剪切力试验的整个过程;针对所得实验数据进行了对比和分析,发现在本试验条件下手工焊接的焊点剪切力明显大于采用设备焊接的焊点剪切力,设备焊接条件下焊点的一致性优于手工焊接;在设备焊接条件下,对于焊锡量不足的焊点可考虑采用手工补锡的办法或采用手工单独进行焊接。     

片式元件焊点剪切力比较实验研究

介绍了无铅化推广以来相关行业发生的变化;简述了无铅化进程中,享受"豁免权"的相关行业面临的主要问题,包括可靠性问题和可靠性实验问题等;阐述了无铅与有铅焊点剪切力对比实验的方法;并针对实验数据进行了对比和分析,发现在本试验条件下无铅焊点的剪切力性能明显优于有铅焊点,但焊点间的差异较大;最终给出了进一步开展剪切对比实验研究的实施路线.     

一种印制电路板BGA焊盘脱落应急修复方法

介绍了BGA封装的概念及其分类;以实际工程实例为背景,对整个应急修复过程做了全面、细致的阐述,并由此总结出了BGA焊盘脱落的修复工艺流程;从而证明了该修复方法的通用性与实用性,为印制电路板BGA焊盘脱落修复提供了一种有效的应急解决途径.     

一种BGA封装器件的应急焊接工艺方法

简要介绍了热风回流焊接的常规工艺及影响焊接质量的关键工艺因素;总结了焊接的机理,结合实际工作经验,详细地描述了在没有模板、锡膏及回流焊炉等专业设备的条件下,使用电热板应急焊接BGA器件的过程及注意事项;通过引用大量的研究结论,从温度曲线和助焊剂法这两个最为关键的工艺参数分析了加热板法焊接BGA的可靠性并结合实际经验给出了提高可靠性的具体方法。最终全面总结了采用电热板使用助焊剂高可靠焊接表面贴装器件(SMD),特别是BGA器件的详细工艺流程。     

圆柱式通孔导电环装配工艺技术

介绍了导电环的主要用途及分类;以一种常用的圆柱形通孔导电环为例,介绍了导电环的内部结构和主要组成部分;针对该导电环的结构特点、技术参数要求以及工作环境等要求,着重阐述了导电环的装配流程;而后对装配过程巾需特殊考虑的抗干扰措施以及绝缘强度检测措施进行了介绍;最后总结了导电环装配过程中应注意的主要问题.     

无铅手工焊接工艺研究

介绍了无铅化推广以来无铅工艺研究的紧迫性;开展了多种封装阻容器件的焊接实验工作;通过对焊点剪切力性能的对比和分析,总结了焊接时间对于焊点改善焊接质量的作用;通过观察不良焊点的剪切力试验断面图和微观视图,阐述了焊接时间对于改善焊点质量的原因;发现在本实验条件下,适当延长手工焊接时间,有助于改善焊点质量。     

军用电子产品无铅焊接工艺

阐述了使用无铅钎料存在的主要问题,包括高温带来的问题、立碑、焊点剥离、晶须以及铅污染问题等,对其中的"铅污染"问题进行了着重说明;结合军用电子产品的特殊性,明确了军品无铅化过程中所应当重视的可靠性试验;针对无铅化的特殊性问题,提出了应当增添的相应检测手段.